产业资讯

世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款

世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款

据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。
芯闻快讯 2024年11月13日
天津金海通半导体项目封顶

天津金海通半导体项目封顶

据消息，日前，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构封顶。
芯闻快讯 2024年11月13日
康佳进军第三代半导体封测

康佳进军第三代半导体封测

近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。
芯闻快讯 2024年11月12日
灿光光电总部研发生产基地二期将完工

灿光光电总部研发生产基地二期将完工

据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
产业项目 2024年11月12日
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

据武汉经开区官微消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。
芯闻快讯 2024年11月11日

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