作为全球玻璃通孔（TGV）技术领域的重要交流平台，iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题，分享最新技术成果，推动全球协作与前沿技术落地。
本届论坛将通过“技术交流 + 产品展示”双轮驱动的方式，全面展示 TGV、玻璃基板、先进封装、CPO 及 AI 芯片等关键技术的产业进展，进一步打通产业链上下游协同路径，构建更加完善的全球技术与商业生态。
会议将集中展示下一代封装技术在智能化时代的应用前景，打造引领2030年代封装演进的重要引擎。
1. 会议时间：2025年6月26-27日
2. 会议地点：深圳机场凯悦酒店
3. 官方网站：http://www.itgv.org
4. 会议规模：600-800人
5. 会议主席：大会主席王启东 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任技术主席汤加苗 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA产品总经理出版主席陈 钏 中国科学院微电子研究所副研究员6. 会议主题（但不限于）：
• 玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；
• 玻璃中介层、基板和先进封装：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、2.5D/3D 封装、系统级封装；
• 可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计等；
• 材料及应用：玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、ABF等材料的优化与创新等；
• 其它玻璃技术应用：MEMS传感器、射频芯片、光通信、Mini/Micro直显、共封装光学（CPO）、扇出面板级封装（FOPLP）、扇出晶圆级封装(FOWLP)等。
6月26日：iTGV 2025
第二届国际玻璃通过技术创新与应用论坛
演讲企业：
美国 Pacrim 技术公司
中国科学院微电子研究所
江西沃格光电集团股份有限公司
群翊工业
广东汇成真空科技股份有限公司
通快（中国）有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
华封科技有限公司
广东慧普光学科技有限公司
惠众半导体（深圳）有限公司
三叠纪（广东）科技有限公司
德国肖特玻璃科技（苏州）有限公司
北京电子量检测装备有限责任公司
广东天承科技股份有限公司
电波微讯（宁波）通信技术有限公司
日本電気硝子株式会社
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
（排序不分先后，名单更新中...）
圆桌论坛：
议题 1: 玻璃基板核心工艺难点
主持人：汤加苗 先生 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 FCBGA 产品总经理
嘉 宾 ：
源卓微纳科技（苏州）股份有限公司
苏州尊恒半导体科技有限公司
乐普科（上海）光电有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
彩虹集团有限公司
北极雄芯信息科技（西安）有限公司
知名封装厂
议题 2: 玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的应用趋势
主持人：待定
嘉 宾：
YES 美商耀德系统股份有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
深圳市扇芯集成半导体有限公司
6月27日上午：应用论坛①-iCPO 2025
国际光电合封技术交流会议
演讲企业：
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术实验室
中国科学院上海微系统所
深圳市深光谷科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
深圳逍遥科技有限公司
上海交大无锡光子芯片研究院
广东佛智芯微电子有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
（排序不分先后，名单更新中...）
议题：全球半导体联盟 TGV 技术论坛
主持人：惠众科技
嘉 宾：京东方与全球玻璃基板供应链
6月27日下午：应用论坛②-FOPLP 2025
扇出面板级封装合作论坛
美国 Pacrim 技术公司
天水华天科技股份有限公司
AQLASER
成都奕成科技股份有限公司
YES 美商耀德系统股份有限公司
深圳中科四合科技有限公司
亚智系统科技（苏州）有限公司
矽磐微电子（重庆）有限公司
源卓微纳科技（苏州）股份有限公司
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司
德沪涂膜设备(苏州)有限公司
天芯互联科技有限公司
芯沣科技有限公司
论文征稿
届时，iTGV 2025开启玻璃基板技术论文征稿通道，面向半导体/光电企业、研究机构、高校、材料和设备厂商的专家、学者及相关研究人员征集玻璃基板领域最新研究成果，我们诚挚地邀请您踊跃投稿并参加本次会议！
论文提交及重要日期
1. 稿件必须用英文书写；
2. 在提交之前，请从大会官网http://www.itgv.org下载论文模板。完成论文后，请将其提交至电子邮箱：itgv@fsemi.tech；
3. 所有被接收的稿件将在会议上以论文张贴（Poster）的形式进行展示，优秀的论文将被推荐在电子封装技术国际会议（ICEPT）上发表，并有机会评选“iTGV 2025最佳论文奖”；
4. 重要日期
全文投稿截止日期：2025年6月15日
展位征集
iTGV 2025期间将同期举办未来半导体封装技术展，为半导体封装测试、玻璃基封装芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心设备、关键药水商等企业提供市场推广平台，展示玻璃基板最新工艺、核心装备和关键服务。
主要参展商：
上海交通大学无锡光子芯片研究院 & 上海图灵智算量子科技有限公司、苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司、清河电子科技（山东）有限责任公司、合肥中科岛晶科技有限公司、广东慧普光学科技有限公司、核工业西南物理研究所、广州市君翔自动化控制设备有限公司、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司、无锡富创得智能科技有限公司、源卓微纳科技（苏州）股份有限公司、沃格集团/湖北通格微电路科技有限公司、东莞市晟鼎精密仪器有限公司、深圳市八零联合装备有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司、成都奕成科技股份有限公司、通快（中国）有限公司、上海飓锐仪器有限公司、昆山东威科技股份有限公司、嘉兴景焱智能装备技术有限公司、深圳市深光谷科技有限公司、新耕（上海）贸易有限公司、乐普科（上海）光电有限公司、迈科半导体技术（深圳）有限公司、广东佛智芯微电子有限公司、苏州尊恒半导体科技有限公司、苏州森丸电子技术有限公司、深圳市圭华智能科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司……
（名单持续更新中）
往届部分参会企业：
长电科技、广东生益科技股份有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、光宏光电技术（深圳）有限公司、中兴通讯股份有限公司、日立高新技术（上海）国际贸易有限公司苏州分公司、深南电路股份有限公司、沃格（广东）实业集团有限公司、华为技术有限公司、和辉光电有限公司、大族激光、SPI LASER、凯尔迪光电科技(香港)有限公司、彩虹集团（邵阳）特种玻璃有限公司、北京兆维智能装备有限公司、MKS、歌尔微电子股份有限公司、胜科纳米（苏州）股份有限公司、黑芝麻智能科技（深圳）有限公司、北京京东方传感技术有限公司、通快霍廷格（电子）、Nittoboseki Co. Ltd,.、环旭电子股份有限公司、维信诺科技股份有限公司、成都奕成科技股份有限公司、兴森快捷电路科技有限公司、沛顿科技......
