晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目封顶
据晶益通半导体官微消息,12月18日,晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示,项目预计在明年4月竣工交付。
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2024年12月19日