产业资讯

博通宣布共封装光学进展,推出第三代CPO技术

据报道,近日,博通正式发布其第三代硅光子共封装技术(Co-Packaged Optics, CPO),可实现单通道200G/lane的高速资料传输,是传统铜线解决方案的两倍,并显著降低能耗与信号干扰,旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。

闻泰科技超40亿出售产品集成业务,专注半导体领域发展

5月17日,闻泰科技发布公告称,公司拟以现金方式向立讯精密及立讯通讯转让下属的昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰(含印尼闻泰)的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包,交易价格为43.89亿元。

华润微GaN外延生产项目通线

据华润微电子功率器件事业群官微消息,5月16日,华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。

佰维存储向子公司提供借款,加码两大封测项目

日前,佰维存储发布公告称,公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司(以下简称“泰来科技”)、广东芯成汉奇半导体技术有限公司(以下简称“芯成汉奇”)分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。

鸿海半导体新工厂获批

据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于日前宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂,用于生产DDI(显示驱动芯片)。

日月光宣布增持元隆电子

5月14日,日月光控股宣布,旗下子公司台湾福雷电子将以每股9元新台币的价格公开收购元隆电子普通股,预定收购最高数量为1.51万张,总金额达1.36亿元。

胜宏科技拟投30亿元,用于固定资产及无形资产购置

胜宏科技5月13日发布公告称,为满足公司战略规划和经营发展的需要,2025年度公司及子公司拟使用合计不超过30亿元用于固定资产、无形资产购买,投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜。

浙江12英寸CMOS二期项目新进展

据浙大杭州国际科创中心官微消息,日前,浙江大学杭州国际科创中心(简称科创中心)项目一期(六阶段)工程、浙江省集成电路创新平台二期A12号楼首段大体积筏板混凝土浇筑任务顺利完成。

七部门:设立“国家创业投资引导基金”

近日,科技部、中国人民银行、金融监管总局、中国证监会、国家发展改革委、财政部、国务院国资委印发《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》,设立“国家创业投资引导基金”。发挥国家创业投资引导基金支持科技创新的重要作用,将促进科技型企业成长作为重要方向,培育发展战略性新兴产业特别是未来产业,推动重大科技成果向现实生产力转化,加快实现高水平科技自立自强,培育发展新质生产力。拓宽创

上海新阳目前建成光刻胶产能100吨

5月13日,上海新阳在投资者互动平台表示,公司目前建成光刻胶产能100吨,未来三年将原计划在合肥生产基地规划建设的500吨产能转移到上海化工区生产基地建设。

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