首页 - 未来半导体

士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

据消息，11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。

芯闻快讯 2024年11月26日

湘芯半导体生产基地（一期）项目开工

据报道，11月21日，湘芯半导体生产基地（一期）项目开工仪式在娄星产业开发区举行。

投/融资 2024年11月25日

总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用

据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。

投/融资 2024年11月25日

清溢光电佛山高精度掩膜版项目厂房主体完工

据清溢光电官微消息，近日，清溢光电佛山生产基地项目迎来新进展，实际投资支出金额已超3亿元。

芯闻快讯 2024年11月25日

传莱迪思半导体考虑收购英特尔旗下Altera

据外媒报道，有消息称莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下 FPGA 子公司 Altera，且正与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。

芯闻快讯 2024年11月25日

台积电A16工艺将于2026年量产

近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。

芯闻快讯 2024年11月25日

应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

应用材料公司的全新MAX OLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏，从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机拥有专利的OLED像素结构和截然不同的制造方法能够改善各类OLED显示屏的性能，助力其更明亮、更清晰、更节能、更耐久这套集成系统整合了能大规模量产优质OLED显示屏所需的OLED沉积和封装技术2024年11月21日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料

芯闻快讯 2024年11月25日

拟合计出资6000万元华兴源创联合东微半导参设私募基金

华兴源创公告，该公司参与设立私募投资基金智源微新，主要投资于半导体产业链、新材料、新能源等产业领域。

芯闻快讯 2024年11月22日

Trendforce：预计2025年台积电CoWoS产能翻倍

Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

芯闻快讯 2024年11月22日

苏州历石精密半导体总部项目落户吴中

据“吴中发布”公众号消息，11月19日，苏州历石精密半导体总部项目签约落户吴中。据悉，苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产，项目整体达产后，预计年产值将超10亿元，助力吴中打造半导体高端制造产业高地，有效推动吴中区半导体产业强链补链延链。历石精密负责人表示，苏州历石精密总部项目落地后，将与上下游企业形成合力，打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。

芯闻快讯 2024年11月22日