自越摩先进官微消息，近日，越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。
据介绍，该产品具有以下特点：
超大尺寸封装：封装整体尺寸70×70mm²，集成的芯片总面积高达到2648mm²，芯片与基板的有效面积占比达到54%以上（单芯片GPU方案的有效占比为32.7%）。
超薄超轻：封装体重量仅21g，较传统方案减重30%，赋能未来轻量化终端设备。
零妥协稳定性：面内翘曲值低至62μm，热膨胀系数（CTE）精准匹配硅芯片（3.2 ppm/℃），彻底解决高温制程下的形变难题。
在总体封装厚度、翘曲以及重量等方面，相较于传统的有机基板方案展现出明显的优势。
该产品在保持优异机械载荷耐受性的同时，实现了轻量化封装方案，产品总重仅为21g。相较需依赖金属环（Ring）或金属散热盖（Hat）的树脂基板解决方案，本产品通过玻璃基材本身的高平面度特性，在无需额外增重结构的前提下，即实现较传统树脂基板方案减重达30%以上。
