产业资讯

越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制

越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制

自越摩先进官微消息，近日，越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。
产业项目 2025年02月21日
全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光，共赴“芯”盛宴！

全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光，共赴“芯”盛宴！

随着中国西部电子信息产业的快速发展及川渝双城经济圈建设深入推进，川渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。 
芯闻快讯 2025年02月21日
立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴

立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴

据消息，立昂微2月14日晚间发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资年产96万片12英寸硅外延片项目，项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元，建设周期5—8年。
投/融资 2025年02月20日
日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线

日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线

据台媒报道，日月光集团营运长吴田玉表示，集团磨剑十年投入面板级扇出型封装（FOPLP）决定迈向设立量产线的重要里程碑，决议斥资2亿美元在高雄设立量产线，并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产，如果顺利的话，将于明年开始送给客户认证。
芯闻快讯 2025年02月20日
日月光马来西亚封测新厂启用

日月光马来西亚封测新厂启用

据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
产业项目 2025年02月19日
北方华创向子公司增资，参与设立二期基金

北方华创向子公司增资，参与设立二期基金

据消息，北方华创2月17日晚间发布公告称，公司已向全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司增资5.1亿元，参与设立的北京集成电路装备产业投资并购二期基金（以下简称二期基金），已完成相关登记备案手续。
芯闻快讯 2025年02月19日
SK海力士扩产HBM，M15X工厂预计年底投产

SK海力士扩产HBM，M15X工厂预计年底投产

据韩媒报道，称由于HBM需求旺盛，SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。
芯闻快讯 2025年02月19日

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来自深圳的专业封测清洗设备企业
封测领域前沿测试设备方案商
公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
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