概伦电子：拟购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权

据消息，4月12日，概伦电子发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 130 浏览

相约2025慕尼黑上海电子展，展望可穿戴设备未来发展！

近年来，在科技飞速发展的浪潮推动下，可穿戴设备领域迎来了爆发式增长，产品种类愈发丰富，形态持续创新。从产品形态来看，新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进，更好地贴合人体，融入日常生活场景中。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 147 浏览

2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码：机器人行业蓬勃发展，半导体“芯脏”如何给予支撑？

随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞，给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间，中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额：本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 124 浏览

智能电动化浪潮下，汽车半导体如何赋能行业未来发展？ ——慕尼黑上海电子展揭秘汽车电子新动能

过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（MCU）等。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 118 浏览

从测试到芯片全链条覆盖，慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴

随着全球电力行业向低碳环保的转变加速，以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响，加速了新型储能技术的发展。2024年，我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 124 浏览

辟谣！三星晶圆厂中国业务仍正常开展

据三星半导体官微消息，4月9日，三星半导体发布一则澄清公告：“三星晶圆代工（Samsung Foundry）暂停与中国部分公司新项目合作”说法属误传，三星仍在正常开展与这些公司的合作。

芯闻快讯 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 115 浏览

国芯科技：基于RISC-V架构多核CPU研发的超高性能云安全芯片内测成功

据消息，国芯科技4月9日发布公告，公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在内部测试中获得成功。

芯闻快讯 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 134 浏览

传三星启动1nm工艺研发，计划2029年后量产

据媒体报道，有业界消息称，三星电子半导体研究所最近启动了1nm工艺的开发。

产业项目 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 144 浏览

中开院鄂州创新中心正式启用，聚焦半导体、高端光电器件等领域

据湖北日报消息，4月8日，在鄂州市华容区武汉新城展示中心，中国科技开发院（鄂州）创新中心正式启用，将打造成长江中游半导体产业创新平台。

芯闻快讯 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 111 浏览

瀚天天成冲刺港交所，IPO募集资金将用于扩大碳化硅外延晶片产能

据港交所官网信息显示，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于2025年4月8日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。

芯闻快讯 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 123 浏览

国务院国资委：中央企业必须把科技创新摆在更加突出位置

据国务院国资委官网消息，4月7日，国务院国资委党委召开扩大会议，国务院国资委党委书记、主任张玉卓主持会议并讲话。

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 100 浏览

国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断

据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 127 浏览

博通宣布100亿美元股票回购计划

日前，博通（Broadcom）宣布将启动一项新的股票回购计划，回购金额高达100亿美元（约合人民币734亿元），该计划将持续至2025年底。

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 128 浏览

士兰微披露SiC项目最新进展，士兰集宏8英寸线预计Q4通线试产

“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 116 浏览

创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程

据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 122 浏览

全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布

据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。

芯闻快讯 2025年04月07日 0 点赞 0 评论 941 浏览

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