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美方发布新规限制对华投资，明年初生效

自美国财政部官网获悉，10月28日，美国财政部发布了一项《最终规则》，确定了《出境令》中确定的受法规约束的国家安全技术和产品的子集包括“半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能技术”三个领域，并将从明年1月2日开始实施。

芯闻快讯 2024年10月30日

武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设

据武汉经开区官方消息，近日，武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进，有望在2026年上半年完工。

芯闻快讯 2024年10月30日

台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产

近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。

芯闻快讯 2024年10月30日

日月光旗下矽品或将扩大CoWoS产能

10月28日，日月光投控发布公告称，旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元（约合人民币9319万元），取得中科彰化二林园区土地使用权。

芯闻快讯 2024年10月30日

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

据消息，10月29日，英飞凌宣布在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展。

芯闻快讯 2024年10月30日

力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产

据消息，10月28日，维扬经济开发区力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产。

产业项目 2024年10月30日

总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶

近日（10月25日），位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。

产业项目 2024年10月29日

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地，目前初步建成运营，主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。

芯闻快讯 2024年10月29日

吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资

据消息，近日，晶能微电子宣布完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。公司即将开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。

投/融资 2024年10月29日

德州仪器日本会津工厂开始生产GaN芯片，自有产能将提升四倍

自德州仪器官网获悉，日前，德州仪器公司（TI）宣布已开始在日本会津工厂生产基于氮化镓(GaN)的功率半导体。随着会津工厂的投产，结合其在德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造能力，德州仪器的内部GaN基功率半导体制造能力将翻四倍。

芯闻快讯 2024年10月29日

普创先进半导体产业园项目竣工投产

据消息，10月26日，总投资10亿元的普创先进半导体产业园项目已全面竣工投产。

产业项目 2024年10月29日

国内首次，镓仁半导体实现氧化镓晶体生长技术重大突破

据镓仁半导体官微消息，今年10月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）在氧化镓晶体生长方面实现新的技术突破，基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备(非铱坩埚)，采用垂直布里奇曼法(VB)成功生长出2英寸氧化镓单晶，在国内尚属首次。

芯闻快讯 2024年10月29日

国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产

据中核集团官微消息，近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到“100”的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。

芯闻快讯 2024年10月28日

台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资

台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。

芯闻快讯 2024年10月28日

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。

芯闻快讯 2024年10月28日

总规模30亿元！青岛市集成电路产业基金落地

据青岛自贸片区官微消息，日前，青岛自贸片区与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金-青岛市集成电路产业基金达成合作意向，成为工银投资在青岛设立的首只AIC股权投资试点基金。

投/融资 2024年10月28日