英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，获110亿美元资金

据消息，自英特尔（Intel）官方获悉，当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。

投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 571 浏览

戴尔COO：预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%

戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示，预计第二季度的成本将上升，包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计，DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%，“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构，并做出相应调整。”

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 497 浏览

马斯克为特斯拉“表决心”：今年将向英伟达购买30-40亿美元的产品！

据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克称，该公司今年预计将从英伟达处采购价值30亿至40亿美元的产品。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 482 浏览

长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度

天眼查知识产权信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司申请一项名为“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法“，公开号CN202410534321.3，申请日期为2024年4月。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 458 浏览

两个半导体相关项目签约重庆

据消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 360 浏览

意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议

6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 338 浏览

凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单

6月5日，上海凯世通半导体宣布，近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备，累计下单总数超过10台。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 499 浏览

AI产业蓬勃发展 思科拟斥10亿美元投资新创公司

根据外媒周二 (4 日) 报导，思科计划斥资 10 亿美元投资人工智能 (AI) 新创公司，盼能在 AI 技术领域占有更大地位。据了解，思科承诺约 2 亿美元的投资，而且正在投资 Mistral AI、Scale AI Inc. 和 Cohere Inc. 等新创公司。

投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 388 浏览

台积电回应美国建厂成本高昂：比其他公司低

据消息，针对美国建厂成本高昂是否会影响到台积电营运的问题，台积电董事长刘德音表示，美国建厂成本自然比在台湾地区高，但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低，且现在全球破碎化的发展是必然趋势，因此台积电不得不赴美建厂。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 839 浏览

三菱电机：这座8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营

近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 489 浏览

Arm计划五年内获得50％的PC市场份额

Arm CEO Rene Haas表示，该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额，与此同时，微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上，Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能（AI）做好准备。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 498 浏览

黄仁勋：英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

据消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示，未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，能在此盖一个总部。具体地点还在考虑，尚未做出决定。​

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 507 浏览

英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，加速迭代进程

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表主题演讲。演讲中，黄仁勋宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时，其透露下一代AI平台名称为“Rubin”，该平台基于3nm制程打造，并采用8层HBM4内存，CoWoS-L封装，将于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4内存，计划于2027年推出。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 521 浏览

杭州滨江：力争2025年集成电路产业规模达400亿元

近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（下简称《若干政策》）。

产业项目 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 711 浏览

ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

据消息，自ASML官网获悉，6月3日，比利时微电子研究中心（imec）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同运营。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 483 浏览

英飞凌德国功率半导体工厂最终建设许可获批，投资50亿欧元

据消息，自英飞凌（Infeneon）官网获悉，当地时间5月30日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默(Michael Kretschmer)在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。

投/融资 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 380 浏览

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