联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市

据媒体报道，消息称联发科正提前布局，研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备，抢占新一代无线连接技术的先机。

芯闻快讯 2025年09月22日 0 点赞 0 评论 220 浏览

宜兴集成电路装备产业园项目正式开工

9月20日，宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。

芯闻快讯 2025年09月22日 0 点赞 0 评论 187 浏览

中芯国际的“万亿时刻”

9月18日，半导体板块持续走强，其中，中芯国际昨日股价刚刷新历史新高，今日早盘一度大涨超8%，再创历史新高，总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落，最终收于122.15元，总市值9771亿元。

芯闻快讯 2025年09月19日 0 点赞 0 评论 229 浏览

华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

9月18日，华天科技发布公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业（以下简称“西安天利”）与上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称“上海盛宇”）、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙），

芯闻快讯 2025年09月19日 0 点赞 0 评论 257 浏览

金源半导体项目在葛店经开区开工

9月17日，武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后，将与武汉长江存储器形成配套协同关系，进一步吸引半导体上下游企业集聚，为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。

芯闻快讯 2025年09月19日 0 点赞 0 评论 199 浏览

英伟达宣布50亿美元入股英特尔

自英伟达官网、英特尔中国官微获悉，9月18日晚间，英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元。

芯闻快讯 2025年09月19日 0 点赞 0 评论 205 浏览

韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市

韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。

芯闻快讯 2025年09月19日 0 点赞 0 评论 213 浏览

沪电股份：AI芯片配套扩产项目将于明年下半年试产

沪电股份日前披露最新投资者关系活动记录表。沪电股份表示，其人工智能芯片配套高端印制电路板（PCB）扩产项目已于2025年6月下旬开工建设。

芯闻快讯 2025年09月19日 0 点赞 0 评论 563 浏览

核芯聚变·链动未来 | 2026中国光谷国际化合物半导体产业博览会 再次启航！开启化合物半导体新纪元

第三届中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE 2026）将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。

芯闻快讯 2025年09月17日 0 点赞 0 评论 331 浏览

易卜封装&设计平台总览

芯闻快讯 2025年09月15日 1 点赞 0 评论 265 浏览

OLED技术引领设备形态新纪元

当前，智能手机与IT产业正迎来形态设计方面的关键转折点：各家厂商争先探索和打造兼具强大性能与灵活适应性的创新产品，以满足消费者中日益盛行的‘移动出行’生活需求。

芯闻快讯 2025年09月09日 0 点赞 0 评论 303 浏览

村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展

由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。

芯闻快讯 2025年09月04日 0 点赞 0 评论 350 浏览

创新功率器件构建可持续未来 ——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025

在“双碳”战略目标驱动下，功率半导体正成为高能效家电与新能源汽车发展的核心引擎。

芯闻快讯 2025年09月04日 0 点赞 0 评论 368 浏览

消息称三星重启美国泰勒厂，布局2nm产线

据韩媒报道，三星美国泰勒厂2nm布局重新启动，力争年内量产。

芯闻快讯 2025年09月03日 0 点赞 0 评论 303 浏览

Amkor调整美国亚利桑那先进封测项目建设计划

据外媒报道，近日，Amkor（安靠）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测设施的选址。

芯闻快讯 2025年09月03日 0 点赞 0 评论 286 浏览

新紫光集团等成立芯紫志高科技公司

近日，北京芯紫志高科技有限公司成立，法定代表人为马晖，注册资本1000万人民币，经营范围含集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。

芯闻快讯 2025年09月03日 0 点赞 0 评论 288 浏览

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