英伟达将导入面板级扇出封装
据消息,英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装,借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧,导致AI芯片供应不足的问题,英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。
芯闻快讯
2024年04月15日