泰瑞达从中国撤出10亿美元制造业务

1月29日，美国著名半导体自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)发言人表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值约 10 亿美元的制造业从中国撤出

芯闻快讯 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 687 浏览

邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发

邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备

投/融资 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 772 浏览

30周年 | IEEE-ICEPT 2024电子封装技术国际会议邀您共赴美丽天津

2024年8月7-9日，相聚美丽天津

芯闻快讯 2024年01月30日 1 点赞 0 评论 2243 浏览

传群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单

据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单

芯闻快讯 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 804 浏览

七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》

意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升

政策要闻 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 1150 浏览

IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开

2024年1月27日，“ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开

芯闻快讯 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 753 浏览

概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行

产业项目 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 574 浏览

Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本

英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm

芯闻快讯 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 519 浏览

埃芯半导体完成数亿元B轮融资

投/融资 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 659 浏览

英特尔3D封装厂Fab 9正式开业

1月24日，英特尔庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂 Fab 9 开业

芯闻快讯 2024年01月25日 0 点赞 0 评论 671 浏览

持续升级半导体自动化解决方案，格创东智收购RTD系统软件

近日，为了完善半导体自动化解决方案中的实时派工及调度能力，格创东智正式收购新制科技RTD实时派工系统及其低代码平台，持续升级半导体自动化解决方案，加强技术布局，进一步提升核心竞争力

芯闻快讯 2024年01月25日 0 点赞 0 评论 763 浏览

总投资10亿元，天龙锡材电子焊接及封装新材料项目一期开工

项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元

产业项目 2024年01月25日 0 点赞 0 评论 668 浏览

总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一

产业项目 2024年01月24日 0 点赞 0 评论 559 浏览

2024年全球科技行业十大趋势：中国将成为全球最大AI市场

近日，Canalys 发布了2024年全球科技行业十大趋势的预测

芯闻快讯 2024年01月24日 0 点赞 0 评论 825 浏览

机构：2024年 Chiplet 市场规模将达44亿美元

未来十年，Chiplet 市场预计将以42.5%的复合年增长率增长，到 2033 年估值将达到1070 亿美元。预计这一增长趋势将在 2024 年持续，估计价值将达到44 亿美元

半导体 2024年01月24日 0 点赞 0 评论 1125 浏览

正式落成！又添一座大型封测厂

2024年1月16日，领先的半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology, Inc.和全球领先的半导体公司之一 GlobalFoundries (GF)制造商，在 Amkor 葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式，正式启动其在欧洲的战略合作伙伴关系

芯闻快讯 2024年01月23日 0 点赞 0 评论 725 浏览

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