英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027-2028年

《科创板日报》19日讯，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027-2028年。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 568 浏览

苏州集成电路高端材料基地开工

近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 451 浏览

CSTIC 2024产学研同台探索新兴技术创新

3月17日，由SEMI和IEEE-EDS联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心隆重举行。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 711 浏览

重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！

重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 662 浏览

SK海力士清算上海公司并转向无锡，重组中国业务

报道称，SK海力士计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 626 浏览

西安彩晶光电半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目签约

据媒体报道，日前，西安经开区与西安彩晶光电科技股份有限公司签订半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目投资协议。

芯闻快讯 2024年03月18日 1 点赞 0 评论 846 浏览

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 635 浏览

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。

投/融资 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 664 浏览

长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展

在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 1263 浏览

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 488 浏览

昌龙智芯半导体项目揭牌启动

据昌龙智芯官微消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司正式落地北京顺义区

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 653 浏览

三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC厂房

据日媒报道，3月14日，三菱电机宣布将增产碳化硅（SiC）功率半导体，于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 600 浏览

英飞凌对中国英诺赛科提起专利诉讼

据外媒报道，德国芯片制造商英飞凌周四表示，已就中国英诺赛科半导体技术向美国法院提起专利诉讼。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 630 浏览

英特尔将搁置在意大利的投资

据外媒报道，意大利工业部周四表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目尚未确定。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 384 浏览

AI芯片晶体管数量突破4万亿个

​据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 642 浏览

字节跳动入股昕原半导体

据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。

投/融资 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 862 浏览

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