产业资讯

半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席

据消息,格芯(GlobalFoundries)宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示: 洪启财拥有30多年行业经验,与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系,因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作,特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”​

SK海力士Q1合同负债增超61亿元

据消息,据SK海力士今日最新提交的季度报告显示,截至今年第一季度末,SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元,其中,合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元(约合61.79亿元人民币)。业内认为,合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。

泓浒半导体苏州总部基地开工

据泓浒半导体官微消息,日前,泓浒(苏州)半导体科技有限公司位于相高新数智制造工场(一期)的总部基地奠基仪式在苏州相城区举行。

韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力

随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加,韩国材料企业的开工率维持在较高水平,但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示,尽管开工率较去年有所提高,但销售价格与去年相似,加之能源价格上涨,营业利润率恶化不可避免。此外,之前存储芯片行业状况恶化时,三星、SK海力士要求材料供应商降低价格,目前仍维持这一价格水平,供应商提出提高产品价格,但这些请求尚未得到反馈。

龙芯中科:2K3000将于近期流片 9A1000计划Q4流片

龙芯中科在最新调研纪要中指出,龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用,支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000将于近期流片。后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000,计划2024年Q4流片,2025年H1样片。

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