4月7日消息，台积电正在与所有玻璃基板供应商合作。但是台积电不想被供应商锁定。目前CoPoS用的玻璃只是临时载板，但是玻璃中介层仍在研发过程中。
iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究生、IEEE EPS、未来半导体联合主办，是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高、演讲数量最多、享有赞誉最高的TGV玻璃基板会议。iTGV旨在通过玻璃重新定义封装基板，打造玻璃基板供应链，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。
5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立:
· 主论坛：iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（29日上午大会场，会场规模1000人）
· 主论坛：GCP玻璃线路板技术峰会（29日下午大会场，，会场规模1000人）
· 分论坛：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日下午分会场，会场规模300人）
· 分论坛：iCPO 国际光电合封交流会议（29日下午分会场，会场规模300人）
· 分论坛：CoPoS技术论坛（27日全天分会场，会场规模300人）
May 27-29, 2026，Wuxi International Conference CenterITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established:
iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum;
iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026)
iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 )
iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
iTGV2026 Sub-forum:CoPoS Technical Forum,May 27（CoPoS 2026）
作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级研讨会，“CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会” 将于2026年5月27-29日在江苏无锡国际会议中心隆重召开。八大专题分论坛涵盖玻璃基板生态、FOPLP扇出面板级封装、ICP0国际光电合封、GCP玻璃线路板技术、高性能计算、系统软件、IC设计、2.5D/3D集成、IC载板与封装材料创新等，全面覆盖先进封装技术热点。
第24届中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2026）旨在搭建一个洞察趋势、促进协同、推动量产的高端产业平台。作为国内最具影响力、唯一涵盖封测全产业链的专业旗舰展会，CSPT历经23届积淀，始终与中国半导体产业同频共振。
CSPT2026 未来半导体生态（无锡）大会立足于无锡深厚的产业根基，旨在打造一个引领行业趋势、促进协同创新、构建开放共赢生态的高端平台。
CSPT2026 2.5D/3D集成与封装大会旨在打造一个聚焦技术前沿、促进产业链协同的专业高端论坛。会议将系统探讨从技术可行到规模化量产的全链条核心议题，包括混合键合（Hybrid Bonding）、硅/玻璃中介层、高带宽内存（HBM）集成、先进RDL（再布线层）、以及热管理与可靠性等关键技术。
CSPT2026 封装材料创新与合作大会旨在构建一个专注于封装材料领域的顶尖合作平台，直击从“实验室创新”到“规模化量产”之间的核心挑战。会议将深度聚焦于高频高速基板材料、低损耗介质材料、高性能散热材料、新型互连材料等前沿方向，并特别探讨其在人工智能、高性能计算、汽车电子等尖端场景中的应用验证与可靠性要求
CSPT2026 架构之光-IC设计论坛聚焦三大核心领域：高性能计算的算力跃迁、复杂芯片与软件系统的协同进化、芯片设计的范式革新，特邀国内外业界重量级专家、学术领袖与产业大咖同台论道。
