4月7日消息，继博通之后，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。从博通到苹果，三星电机正在快速拓展这一新兴业务的外延。
核心技术突破：玻璃基板何以成为“游戏改变者”
三星电机自去年起便开始向苹果供应玻璃基板样品。该样品是一种新型基板产品，它将传统FC-BGA基板中有机材料构成的核心部分替换为玻璃。相较于有机材料，玻璃具有更高的表面平坦度，可实现更精细的电路布线。同时，玻璃的热膨胀系数较低，有助于减少因芯片与基板之间热变形差异导致的翘曲现象。
当前，AI半导体因性能竞争导致芯片面积持续增大，基板尺寸也随之扩大，翘曲问题愈发突出。随着AI芯片运算量的增加和高带宽存储器的堆叠，封装结构趋向“大面积封装”，玻璃基板因此受到更多关注。玻璃基板以其优异的热膨胀稳定性，正在成为解决这一行业痛点的最关键候选材料。
从博通到苹果：三星电机的客户版图正在重构
在三星电机的玻璃基板业务中，最大的潜在客户是博通。博通是定制AI芯片市场的领先企业，它与谷歌、Meta、OpenAI等大型科技公司合作，开发用于AI服务器的定制芯片，并将其转化为可在晶圆代工厂制造的形式。三星电机自去年起已向博通供应玻璃核心基板样品，双方围绕玻璃基板供应的讨论已持续约一年，目标是在2027年底前实现量产。
苹果也在AI服务器芯片领域与博通合作。据报道，苹果正与博通合作开发用于AI服务器的自研芯片，该芯片内部代号为“Baltra”，预计将由台积电工厂制造。
业界分析苹果除通过博通渠道外，还直接从三星电机获取样品进行评估的背景主要有两方面。短期来看，此举可能是为了从最终客户的角度直接了解将应用于博通平台的封装材料特性。长期来看，则可能是为未来利用玻璃基板亲自进行服务器AI芯片封装设计工作铺路。苹果在移动应用处理器、图形处理器设计资产、调制解调器等领域，均有将原先外购部件转为自研设计的先例。
有业内人士指出，无论何种情况，若能获得苹果的青睐，对三星电机而言都将是一大利好。
市场潜力与竞争格局：84亿美元赛道的领跑者之争
市场调查机构MarketsandMarkets预测，到2028年，全球玻璃基板市场规模将达到12万亿韩元（约合84亿美元）。在竞争方面，SKC子公司Absolics正在美国佐治亚州建设全球首条玻璃基板量产线，预计最快于2026年初投产。然而，三星电机已掌握包括AMD、博通、特斯拉等在内的FC-BGA客户，并计划在2026年供应苹果、谷歌、Meta等科技巨头。韩国业界认为，2026年将成为技术竞争的关键节点，而三星电机通过自主开发与生产玻璃核心，有望在价格竞争力与生产效率上占据优势。
此外，三星电机已成功交付FC-BGA产品，在全球基板市场建立了良好的信誉，为其在与大型科技客户的协商中提供了有力支持。
量产准备：供应链布局与商业化路线图
三星电机目前在其位于忠清南道世宗的工厂运营着玻璃基板试产线，目标是在2027年后实现量产。2024年11月，该公司还与日本住友化学集团签署了谅解备忘录，旨在成立合资公司以制造玻璃基板的核心材料——玻璃芯。预计合资公司将于今年下半年正式成立，并开始大规模投资设备。
一位行业人士表示：“三星电机在现有FC-BGA业务中积累的客户基础，可直接应用于玻璃基板业务。玻璃基板目前仍是一个标准尚未确立的初期市场，相比量产速度，以客户所需的品质和规格建立信任更为关键。”
破局意义：一场正在改写规则的商业博弈
三星电机向苹果供应玻璃基板样品，远不止是一次简单的客户拓展。在当前全球AI芯片封装材料正处于技术路线变革的关键窗口期，标准尚未确立、市场格局尚不明朗的背景下，三星电机凭借在FC-BGA领域积累的客户基础和技术信誉，率先打通从博通到苹果的供应链通道，正在快速拓展这一新兴业务的外延。这不仅意味着三星电机正在将传统基板业务的客户关系转化为新一代材料赛道的先发优势，更预示着半导体封装领域的权力版图即将迎来一次深刻的洗牌。这场破局之战，才刚刚拉开序幕。
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