深圳2023年重大项目总投资约3.6万亿元，中芯国际、华润微、深南电路等在列
近日，深圳市发改委发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，2023年度深圳计划安排重大项目830个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元，同比增长25.5%
华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营
近日，华工科技在接受机构调研时表示，上半年感知业务出口销售同比增长27%，泰国基地建设加速推进，8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元，同比增长11.38%，其中传感器业务营业收入16.44亿元，激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。
总投资1600万欧元，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区
未来半导体12月20日消息，16日从常熟市融媒体中心获悉，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区，项目总投资1600万欧元，达产后年产值超3亿元。
鑫威源10亿元大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉
5月12日，鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目与江夏经济开发区和江夏科投集团签约
总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工
该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。
半导体
2022年11月04日
总投资12亿元，浙江鸿石光电微显示芯片项目开工
该项目落户于高新区城北高新园，项目总投资12亿元，总用地面积80亩，将建设年产1000万颗微显示芯片制造、封装生产能力的生产基地
总投资28.5亿元，致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区
致真存储芯片项目总投资28.5亿元，分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心
华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通
据珠海高新区官微消息，近日，珠海华芯微电子有限公司（以下简称“华芯微电子”）首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。
总投资6亿元，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产
该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺，强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造，进一步扩大靶材产能，可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题，可以满足国内大规模集成电路行业的需求
宏微科技：拟6亿元投建车规级产品，将形成年产840万块生产能力
宏微科技9月26日公告，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日，公司宣布，拟发行可转债募资不超过4.5亿元，用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一 期）。
浙江一高端基板项目签约，总投资55亿元
该项目总投资约55亿元，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。
山东有研亿金高纯溅射靶材项目预计6月达产
有研亿金高纯溅射靶材项目于2022年5月开工建设，总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂房5万平方米，年产高纯溅射靶材43000块，达产后预计年销售收入9亿元
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工
晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目
玻芯成玻璃基半导体特色工艺先导线项目开工
据消息，日前，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司举行玻璃基半导体特色工艺先导线项目开工仪式。
盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶
1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式
中国大陆首座板级高密系统封测工厂在蓉投产
4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段
