9月22日，江苏上达半导体有限公司（以下简称“江苏上达半导体”）完成7亿元A+轮融资。本轮融资由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投，邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资，资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。
江苏上达半导体成立于2017年，是全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商。专注于从事高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。
2020年，江苏上达的技术团队通过对原有技术基础上的二次开发和全面优化提升，在国内建成了第一条8μm级的COF生产线，于2021年实现量产，产品良率、一致性、稳定性等各方面均居于全球领先水平。这也是国内唯一获得下游客户认可的具备可靠的8μm级高端显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）生产线。
目前，江苏上达已集聚了DB HiTek、ILITEK、东芝、夏普等稳定的海外客户，并于2021年内通过了多家国内头部知名IC设计公司的审厂验证，开始批量供货。
据悉，COF是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。时至今日，COF作为全面屏领域最佳的解决方案，在大、中、小尺寸屏幕都有广泛应用。
随着高端医疗（如内窥镜）、高端车载（如新能源车）等行业需求的增长，江苏上达COF的应用场景还在持续拓展，并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。
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