总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线
据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建。
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展
据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。
董明珠：格力自研芯片制造已破亿颗
近日，格力电器董事长董明珠在一档节目中透露，格力在芯片领域的自主研发与制造已成功突破亿颗，成功实现从设计、制造到全产业链的自主掌控。
Manz亚智科技倡CoPoS板級封裝 助下一代芯片制造新工艺
目前的AI芯片封装以台积电的CoWoS技术为主，但产能难以满足人工智能快速增长的需求。市场对于AI芯片需求激增，AI芯片厂商积极探索扩充方案。
台积电首家日本晶圆厂年底前量产 明年AI芯片或仍供不应求
台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。
通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案
近日，证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司（以下简称“通则康威”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信建投。
博世将获美芯片补贴扩产SiC半导体
据媒体报道，美国商务部13日宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴，用于在加州生产碳化硅（SiC）功率半导体。
美国将限制中国经第三国购买AI芯片
据香港《南华早报》12日报道，美国拜登政府计划于12月底前采取新措施，限制中国从第三方国家获取先进人工智能（AI）芯片，特别是用于训练AI模型的绘图处理器（GPU）。此举旨在填补现有漏洞，控制美国产品扩散，确保美国在全球AI领域的领先地位。
台积电明年营收将增长 25%
国际数据公司 (IDC) 近日表示，受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动，台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%，创下新高。
联发科或将打入苹果供应链
据外媒报道，有消息称，苹果正准备于明年将Apple Watch系列产品升级至5G连接功能，计划将从英特尔转向联发科(MediaTek)，作为其蜂窝版Apple Watch的调制解调器供应商。
IBM、Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管研发成果，有望用于2nm制程
自IBM官方获悉，日前，IBM和日本芯片制造商Rapidus在 2024 IEEE IEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压GAA晶体管研发成果，这些技术突破有望用于Rapidus的2nm制程量产。
英伟达辟谣断供传闻，称中国是重要市场
据消息，12月12日，英伟达中国官方微博发布声明称，关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻，公司声明：中国是NVIDIA的重要市场，NVIDIA秉持以客为尊的初衷，将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。
上海：用好100亿元集成电路设计产业并购基金
大半导体产业网消息，12月10日，上海市人民政府办公厅关于印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》的通知。
成都华微超高速数据转换器芯片取得重大突破
大半导体产业网消息，成都华微12月9日发布晚间公告称，近日，公司研发的HWD08B64GA1型8位64G超高速AD转换器成功发布
美光获逾61亿美元补助
据外媒报道，12月10日，美国政府宣布，商务部已敲定根据《芯片法案》，对存储器大厂美光（Micron）补助逾61亿美元（约合人民币443亿元），以支持该公司打造数家本土芯片厂。
英飞凌CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求
据日媒报道，英飞凌 CEO Jochen Hanebeck 在采访中提到，公司正加速推动普通产品的本地化生产，将生产环节更多转移至中国，以更好服务当地客户。
蔡司成功收购 Beyond Gravity 光刻部门
自蔡司官网获悉，近日，蔡司（ZEISS）官方发布公告称，已成功收购瑞士苏黎世公司Beyond Gravity的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT）。此次收购进一步增强了蔡司SMT在生产和研发方面的实力，巩固了其在半导体行业的领导地位。
