华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
近日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。
晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目进度过半
据“最内江”公众号消息，近日，位于内江高新区白马电子信息产业园的IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期传来新进展。
投资100亿！奕源半导体材料产业基地项目开工
据消息，11月14日，珠海奕源半导体材料产业基地项目（以下简称“奕源半导体项目”）开工仪式在珠海举行。
清华大学团队研制感存算一体化光电忆阻器阵列
据清华大学官网消息，目前，视觉感内计算研究尚处于起步阶段，在硬件层面，当前研究大多聚焦于单个光电感存算一体化器件，缺少将大规模阵列与硅CMOS电路有效集成的方案；在算法架构层面，当前演示的感内计算功能较为单一，难以支撑复杂视觉信息处理任务。
台积电美国子公司获得66亿美元政府补助
自美国商务部官网获悉，当地时间周五，美国商务部发文宣布确定向台积电提供最多66亿美元补贴，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。
日本首台ASML EUV光刻机将运抵，用于Rapidus晶圆厂试产
据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。
民德电子拟参与浙江广芯微电子4.9180%股权转让竞拍
11月14日，民德电子发布公告称，公司拟使用自有/自筹资金参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司(简称“丽水绿色基金”)持有的浙江广芯微电子有限公司(简称“广芯微电子”)4.9180%的股权，起拍底价3550万元。
紫光展锐进行工商变更，加快IPO进程
据报道，紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币（约13.8亿美元），目前正准备加快首次公开募股（IPO）的步伐。2024年9月，这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资，融资金额达到40亿元人民币。
规模100亿元！湖南落户首支战新产业发展基金
据长沙高新区官微消息，11月13日，由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称：省战新基金）在中国证券投资基金业协会已完成备案，并落户湘江基金小镇，基金规模达100亿元。
盛美上海拟募资45亿元用于测试平台建设和设备迭代研发
大半导体产业网消息，盛美上海11月12日发布公告称，公司已收到上海证券交易所出具的《关于受理盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。
国内这家存储芯片设计企业，开启上市申购
近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。
台积电批准近155亿美元拨款，用于建设新晶圆厂和先进节点产能
台积电董事会已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。
华海诚科拟全资收购华威电子
大半导体产业网消息，华海诚科11月11日发布晚间公告称，公司正筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”）100%的股权同时募集配套资金。
总规模500亿元！江苏省战略性新兴产业母基金首个投资项目落地
据新华日报消息，11月11日，江苏省战略性新兴产业母基金首批产业专项基金对首个直投项目——南京埃斯顿酷卓科技有限公司完成投资协议签署。
联芸科技披露招股意向书，将于11月18日开启申购
近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行初步询价日期为11月13日，申购日期为11月18日，申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。
一期投资91亿元，国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产
11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。
台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹
据台媒“中时新闻网”报道，11月11日，台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉，该厂区计划投产2nm工艺，此前有消息称，高雄厂首座2nm厂（P1）的建设即将完成，并预计于11月26日举行进机典礼，12月1日开始装机。
