Q3半导体新开工项目汇总：投资超1700亿
国内半导体第三季度开工（含签约）项目计划总投资额至少达到1973亿（不含公布数字），比第二季度增长64.4%，开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能
世界先进9月合并营收约为34.44亿元，同比减少6.75%
由于库存消化周期的延长，预计以成熟制程为主的世界先进将继续面临产能利用率偏低的情况
环球晶9月营收环比增长17.70％，同比增长6.04％
环球晶表示，看好汽车、数据中心、AI芯片及SiC等市场及产品未来的发展潜力，并对半导体市场长期展望维持乐观
喆塔科技完成A++轮融资
本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级
美国以涉俄为由制裁42家中企
美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单，原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地，其中包括供应原产于美国的集成电路
毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇
摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇
华润微总裁李虹：聚合创新及应用优势推动集成电路产业高质量发展
报告中指出，广东的芯片设计占全国20%，封装15%，但晶圆制造只占1.5%，材料和装备只占4%，与广东省的GDP相比是极不匹配的
美媒：微软将于下个月推出其首款人工智能芯片
这款芯片代号为“雅典娜”(Athena)，可能会在 11 月 14 日于西雅图举行的微软 Ignite 大会上揭晓
广立微拟以3478万元受让亿瑞芯43%股权
本次投资完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围
凝聚共识，13位嘉宾精彩分享，共促封测产业创新发展
论坛依托丰富的产业链背景及资源，旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下，如何推进多种先进封装技术融合创新，组织关键核心技术和共性技术的协同攻关，合力促进封测产业创新发展
D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接
该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能，促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。
台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计
台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。
国内首个集成电路产业社区来了！一批项目集中签约落地
国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（简称通明湖IC社区）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行
格芯与美国国防部签订十年期31亿美元芯片供应合同
当地时间9月21日，格芯宣布，美国国防部已授予其一份为期十年的新合同，为广泛的关键航空航天和国防应用供应芯片
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
