中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆
中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元，在科学城北碚园区落地研发生产总部，建设半导体封装设备国产化研发、生产中心，搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后，将进一步完善传感器产业链条，加快推进重庆市传感器特色产业基地建设
因贸易限制，应用材料2023年损失预计达25亿美元
受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求，最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示，公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元，并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。
倒计时7天｜专业买家就绪，超强采购力引爆“芯”机遇！
SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14号馆和16号馆盛大开幕
模拟芯片厂商ADI拟投6.3亿欧元扩大晶圆产能
该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目(IPCEI ME/CT) 的一部分
日月光高雄K28工厂动土，预计2026年完工
自日月光（ASE）官网获悉，10月9日，日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工，扩充先进封测产能，预计增加近900个就业机会。
欧美担心中国加速生产传统芯片！专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略
彭博社援引知情人士的话表示，欧盟和美国高级官员担心中国会主导传统芯片市场，向全球倾销中国的传统芯片，把外国竞争对手赶出这一行业，导致西方国家的公司依赖中国的芯片供应。知情人士还透露，欧美对中国潜在影响力的担忧引发进一步限制中国芯片发展的讨论，美国企图阻止芯片成为中国的筹码。拜登政府高级官员称，虽然目前还未制定行动时间表，信息也仍在收集中，但所有选择都已摆在桌面上。
神工股份：拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
4月23日，神工股份公布，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。
锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶
目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作
科韵激光完成B轮超亿元融资
近日，苏州科韵激光科技有限公司（简称“科韵激光”）完成超亿元人民币的B轮融资，华泰联合证券担任财务顾问。本轮融资由玖兆康乾投资领投，并由毅晟资本跟投
威海克莱特智能传感器制造项目主体封顶
该项目年可产温度传感器50万余支，预计年产值达5000万元，投产后将生产适用于车载、家用、工业等应用场景的10余种智能温度传感器
四大需求推动，封测产业可望走出景气谷底
12月15日，据台湾工商时报消息，封测产业可望走出景气谷底，国内封测厂2024年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强
市场趋势影响全球半导体前工序设备投资额，预计将下降22%
调查数据显示，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元
日本将半导体设备等列入外国投资重点审查对象
据日经中文网报道，日本政府日前追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象（核心行业）。新增加了半导体制造设备的制造业、蓄电池制造业等与9种物资相关的行业，将从5月24日开始执行
江丰电子拟不超1亿元参与认购中芯集成IPO战略配售
3月23日江丰电子晚间公告称，宁波江丰电子材料股份有限公司拟作为战略投资者以自有资金不超过人民币1亿元参与认购中芯集成首次公开发行战略配售
2024慕尼黑上海电子生产设备展看点提前晓，抢定展位，锁定商机！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）再度起航
国内首个，芯驰车规MCU荣获国密二级认证
近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3获得由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》
微软和美国最大工会达成历史性合作，将展开AI培训
面对人工智能（AI）技术热潮对人才市场的冲击，微软和代表1250万劳动者的美国最大工会联合会——美国劳工联合会-产业工会联合会（AFL-CIO）宣布达成史无前例的新合作关系
