高通:选择性裁员

华尔街日报12月30日报道,高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期,并对未来几个季度做出了悲观的评估。高通公司首席财务官(CFO)Akash Palkhiwala表示,高通正减少成熟业务领域的支出,对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。

上海交通大学集成电路学院揭牌成立

上海交通大学集成电路学院的成立,不仅是上海交通大学坚决贯彻落实国家战略部署、助力上海国际科创中心建设的生动实践,也必将为闵行产业升级和高质量发展,全力打造科学、科技、科创“三科之城”,提供有力支撑、注入全新活力

士兰微:4天获北上资金增持超2.6亿元,高居行业第一

昨日半导体板块表现抗跌,中晶科技、立昂微、上海贝岭等个股涨停,联动科技、派瑞股份、江丰电子等个股大涨超5%。当前半导体产业处于周期底部,估值也相对较低,尤其是分立器件板块,市净率在2倍左右,处于历史百分位的9%以下。

华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

据悉,近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露,该项目于去年6月30日举行奠基仪式,7月打下第一根桩基,10月主体结构完工,预计今年2月底举行搬机仪式。

台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元,2026年投产3nm工艺

2月14日,晶圆代工龙头台积电召开董事会,通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元(约合人民币477.8亿元,约合70亿美元)资本支出,用于先进制程与特殊制程的建设,同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona,并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元(约合人民币135.2亿元)的无担保公司债等事项。

ICDIA 2025 创芯展

7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州成功召开!

台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元

据报道,供应链传出,台积电因应未来三年成长所需,在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下,今年资本支出有望逼近400亿美元(逾新台币1.2万亿元),再创新高,换算年增5.6%起跳,不受半导体市场短线库存调整影响

王毅谈芯片法案:100%的单边主义和自私自利

美国出台《芯片与科学法案》,动用国家力量打压中国企业,这是百分之百的单边主义和自私自利,百分之百地违反世贸组织规则,严重干扰国际产业链供应链稳定。美国已经站在了自己倡导的自由贸易的对立面,这真是历史的讽刺。

奕成科技实现板级高密FOMCM量产

据消息,近日,成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”)成功实现板级高密FOMCM平台批量量产,成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司,标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。