芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段,产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品
康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO
2023年11月27日,嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新任首席执行官(CEO)
华为官宣成立全新合资公司
11月26日,双方在深圳龙岗签署了《投资合作备忘录》,协商华为拟成立一家新公司,聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务
嘉芯半导体新研发制造基地正式启用
嘉芯半导体成立于2021年4月,是一家在各级政府大力支持下,由知名上市公司万业企业和国际顶级技术团队联合创办的集成电路前道设备的平台型公司
工信部:第五批专精特新“小巨人”培育启动
工业和信息化部近日印发通知,组织开展第五批专精特新“小巨人”企业培育。根据通知,各省级中小企业主管部门负责组织第五批专精特新“小巨人”企业初核和推荐。工业和信息化部将组织专家对各地上报的推荐材料进行评审和实地抽检,并根据审核结果对拟认定的第五批专精特新“小巨人”企业名单进行公示。
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收,完成C轮融资
安牧泉聚焦高端芯片封装,专注于高端芯片倒装和系统级封装(FC-SiP),通过CPU/GPU芯片产业化,成功量产大芯片封装,推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作
国家网信办:对美光公司在华销售产品启动网络安全审查
据网络安全审查办公室,为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查
5亿元常熟吴越天使基金发布,聚焦半导体材料和器件等新兴产业
常熟吴越天使基金发布,总规模5亿元,将围绕新能源材料和部件、自动驾驶和智慧座舱、半导体材料和器件等领域
第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%,第三季有望创新高
AI刺激相关供应链备货热潮,推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC设计龙头
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团(MediaTek)总部位于中国台湾,创办于1997年,是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司,致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
英伟达Blackwell GPU产品未来一年订单已满
摩根士丹利(大摩)表示,人工智能(AI)芯片霸主英伟达(NVIDIA)管理阶层最近披露,下一代绘图处理器(GPU)Blackwell需求强劲,「未来12个月已被订光」,看好英伟达股价可望刷新纪录。
芯旺微电子:完成C2轮融资,助力国产自主可控车规芯片发展
2021年12月,芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资。经过多轮融资后,芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等,各方将最大限度发挥独特优势,共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯,打通国产汽车芯片上车通道,以创新奔赴万象山海。
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
美国半导体供应商万机仪器(MKS)日前宣布,计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂,以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产,项目建设将分3个阶段,预计明年初动工。
概念追踪 | 二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发(附概念股)
半导体板块相关个股三季度业绩亮眼,半导体CMP(化学机械抛光)设备企业华海清科(688120.SH)今年前三季度实现营业收入翻倍增至11.33亿元,归属于上市公司股东的净利润同比增长1.31倍至3.43亿元,基本每股收益3.73元。半导体IP授权服务商芯原股份(688521.SH)近期也发布了业绩预告,今年前三季度公司实现营业收入18.84亿元,同比增长23.87%,净利润为3277.39万元,同比扭亏为盈,扣非后净利润亏损收窄。安集科技(688019.SH)业绩预告显示1-9月公司实现营业收入7.54亿
总投资超10亿元,昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶
1月30日,昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布
11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(第29届ICCAD设计年会)即将在广州保利世贸博览馆召开
日本目标 2030 年芯片销售额增加两倍,达到 15 万亿日元
日本工业省周一表示,日本政府的目标是通过加大投资力度,到 2030 年将该国制造半导体、零部件和材料的公司的销售额增加两倍,达到 15 万亿日元(1,130 亿美元)