诚邀参与2026年度封装与测试系列盛会 | CSPT·iTGV·FOPLP·iCPO 联动开启
四会联动开启！展示创新成果、链接关键客户、共建高质量产业生态！
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
据英飞凌官网消息，当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。
杭州士兰测试生产基地项目开工
据浙江中南控股集团官微消息，3月20日，杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式盛大举行，由浙江中南集团承建。
国科微：自研推出的固态存储控制器芯片GK23系列已通过认证
4月19日，集成电路设计企业国科微在投资者互动平台表示，在固态存储系列芯片领域，公司致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系
卓瓷科技武汉研发生产基地签约落户光谷
据中国光谷官微消息，3月6日，卓瓷科技有限公司（以下简称“卓瓷科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。
北京市多项百亿级产投基金落地
据消息，近日，北京4支共500亿元产业投资基金同时设立，分别投向新能源、新材料、商业航天、先进制造。
我国自主研发量子计算机核心器件成功交付
量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日，中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器（IMPA），并交付用户使用
投资30亿元，帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉
据消息，帝尔激光7月2日发布公告称，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》，计划在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目，主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。
总投资超28亿元，内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工
该项目总投资28.3亿元，产值可达24亿元左右，能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨
Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议
总投资超200亿，长飞先进武汉基地项目投产倒计时
据消息，日前，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶，正式进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。
国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付
据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目新进展
据消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力，达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。
半导体前道套刻设备总部项目签约落户无锡高新区
无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
5月27日下午，北京昕感科技有限责任公司与江苏尊阳电子科技有限公司签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司。江阴市领导王琪、顾文瑜、陈涵杰出席签约仪式。
格力集团与两大芯片项目签约成功举行
日前，由珠海高新区主办的珠海高新区8月重点项目签约仪式正式举行，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约
