大基金二期入股EDA企业九同方
据天眼查APP消息，近日，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，现持股比例7.781%。
沐创集成电路完成数亿元A+轮融资
据报道，近日，沐创集成电路完成数亿元A2轮融资。本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本次融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产，此前，沐创集成电路已完成四轮融资
英特尔宣布将与Arm在芯片制造方面合作
英特尔（Intel）于4月12日宣布，其芯片代工制造部门将与芯片设计公司Arm达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片
神工股份：拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
4月23日，神工股份公布，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。
清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
据清溢光电官微消息，近日，深圳清溢光电股份有限公司举行了清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地建设项目（一期+二期）1#厂房封顶仪式。
赛芈科技半导体高端装备制造项目在区开工奠基
据国家级南通经济技术开发区官微消息，3月24日，赛芈科技半导体高端装备制造项目一期开工奠基仪式在南通综保区A区举行。
陶氏公司亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展
为数据中心、消费电子、5G通信、新能源等应用领域提供可持续、高性能材料支持，赋能电子创新
复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片
据科技日报消息，日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。
晶方科技：拟3000万美元设立新加坡全资子公司
晶方科技5月10日发布晚间公告称，公司拟在新加坡投资设立全资子公司，拟投资额度为3,000万美元
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机
自尼康官网获悉，10月22日，尼康（Nikon）宣布其正在开发一款分辨率为1微米（L/S）、高产能的数字光刻设备，用于先进的半导体封装应用。该产品计划在尼康2026财年内发布。
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料，项目建成后将进一步提高原料利用率，对推动国产化电子特气进程、减少进口依赖有重要意义
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目
计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目
国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付
据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升
投资100亿！奕源半导体材料产业基地项目开工
据消息，11月14日，珠海奕源半导体材料产业基地项目（以下简称“奕源半导体项目”）开工仪式在珠海举行。
首芯半导体完成天使+轮融资
据首芯半导体官微消息，日前，首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。
2024慕尼黑上海电子生产设备展看点提前晓，抢定展位，锁定商机！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）再度起航
