云途半导体完成数亿元B1轮融资
截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗
长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
义芯集成电路先进封装项目投产
义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开
荷兰政府：已撤回ASML部分对华出口许可
据路透社报道，荷兰贸易部长表示，由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的，荷兰政府近期决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证
总投资288亿元，14家重点半导体项目签约上海临港
据消息，8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。据悉，“东方芯港”挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现
SiFive 宣布推出针对生成式 AI/ML 应用的差异化解决方案，引领 RISC-V 进入高性能创新时代
P870 和 X390 全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算
在光子芯片上减慢光速！中国科学家找到新方法
中国科学院深圳先进技术研究院、先进集成技术研究所副研究员李光元团队，提出在光子芯片上减慢光速新方法，有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能，并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用，也将为慢光技术研究提供新思路
日月光高雄K28工厂动土，预计2026年完工
自日月光（ASE）官网获悉，10月9日，日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工，扩充先进封测产能，预计增加近900个就业机会。
国务院国资委副主任：近十年央企研发经费超6万亿 研发人员119万
中央企业要聚焦集成电路、工业母机等战略性新兴产业，以及未来信息、未来能源、未来制造等未来产业领域，开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势
消息称三星或于2023年启动存储芯片降价
据财联社报道，据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露，虽然需求方面的不确定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格，以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。
投资15亿元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安
该项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元
我国自主研发量子计算机核心器件成功交付
量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日，中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器（IMPA），并交付用户使用
山东：未来5年数字经济达到5.5万亿元
5年内服务企业数量翻番、达到80万家。建强工业互联网新平台，加快建设国家级工业互联网示范区，实施工业互联网平台提质增量行动，对新入选的国家级“双跨平台”给予最高1000万元的一次性奖补。
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境
12月7日， 业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布，向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境（IDE）
