CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

总投资10亿元，江苏建湖至纯泛半导体设备制造项目开工

3月30日，江苏省建湖县举行重大产业项目推进暨至纯泛半导体设备制造项目开工活动

产业项目 2024年04月02日 0 点赞 0 评论 1653 浏览

曾融资数千万元，浙桂半导体进行清算组备案

据天眼查显示，3月19日，浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司进行了清算组备案。

投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 1654 浏览

华南站丨聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览

展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈

芯闻快讯 2023年10月13日 0 点赞 0 评论 1654 浏览

商务部部长王文涛会见美光科技总裁

王文涛表示，中国坚定不移推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场，在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展

芯闻快讯 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 1654 浏览

安靠与台积电就先进封装展开合作

自Amkor官网获悉，10月3日，安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。

芯闻快讯 2024年10月09日 0 点赞 0 评论 1654 浏览

SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

自SK海力士官网获悉，8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM，将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备，从明年开始供应产品，引领半导体存储器市场发展。

芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 1655 浏览

瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans

根据瑞萨电子的声明，此举主要因为收购Sequans将发生意料之外的税负负担

芯闻快讯 2024年02月27日 0 点赞 0 评论 1656 浏览

全球再增一座新工厂

3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）在意大利北部建造一家新工厂。

投/融资 2024年03月13日 0 点赞 0 评论 1656 浏览

总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入

据长飞先进官微消息，12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。

产业项目 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 1656 浏览

5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙）通过参与本次公开挂牌对新

投/融资 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 1657 浏览