iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日,相约深圳机场凯悦酒店

作为全球玻璃通孔(TGV)技术领域的重要交流平台,iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖,围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题,分享最新技术成果,推动全球协作与前沿技术落地。

赛微电子:2022年实现营业收入7.86亿元

3月28日,赛微电子发布2022年年度报告,实现营业收入7.86亿元,同比下降15.37%;归属于上市公司股东的净利润-7336.11万元,上年同期为盈利2.06亿元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.28亿元,上年同期为盈利3585.62万元;基本每股亏损0.10元,公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本

清纯半导体与士兰微电子继续深化碳化硅合作

据清纯半导体官微消息,1月7日,清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况,并面向2025年,围绕技术研发、新品规划、产品量产和8寸线产能合作进行了深入探讨。 据悉,清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作,推动第二代SiC MOSFET量产爬坡,双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品,同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障,其正在建设的8寸碳化硅

打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布,其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展,新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4,这是一款SMARC计算机模块,采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器

外交部回应荷兰对华停止出售光刻机

1月30日,秦刚外长同荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉通电话,就双边关系等问题深入交换了意见。秦刚外长指出,开放务实是中荷关系的最大特色,双方要共同维护国际产业链供应链稳定,维护开放而非分裂、有序而非混乱的国际贸易环境

全芯智造EDA项目落户光谷

自中国光谷官微获悉,3月11日,全芯智造技术有限公司(以下简称“全芯智造”)与东湖高新区签约,将在光谷开展国产制造EDA项目建设。

夏普进军半导体先进封装,计划2026年投产

据夏普官方及台媒报道,夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议,将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线,用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package(FOLP)产品。

中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元

据“无锡高新区在线”消息,君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈,并出席中韩半导体基金项目签约仪式。

布局前沿技术,紫光展锐推动6G创新融合发展

在需求和技术的双重驱动下,6G不再只是通信技术的增强演进,而是通过通信技术与信息技术、数据技术、感知技术及人工智能(Artificial Intelligence, AI)等技术的深度融合,由移动通信网络发展为移动多维信息网络