景旺电子泰国工厂奠基，一期投资20亿元
据景旺电子官微消息，10月9日，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式，标志着景旺电子在全球化战略布局上迈出了坚实的一步。
为满足生产经营需求，晶科能源前三季度新增借款近100亿元
10月13日，晶科能源发布公告称，截至2023年末，公司经审计归属于上市公司股东的净资产为3,436,018.79万元，2024年1-9月公司累计新增借款金额为993,219.29万元，占2023年末归属于上市公司股东的净资产的28.91%。
国家网信办：对美光公司在华销售产品启动网络安全审查
据网络安全审查办公室，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查
英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品
近日，英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品，该闪存产品具有高功率密度、较小占板面积、低功耗等优势特性。这种存储器经过专门优化，适合在电池供电的小型电子设备中使用
ICDIA 2025 创芯展
7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开！
龙营半导体获A轮融资，加速电源管理等车规芯片研发
宁波龙营半导体是一家专注于车用可编程设计，高精度时钟芯片、电源管理芯片和EMI算法的领先半导体公司
韩国芯片产量崩跌，创2009年来最大月度降幅
随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化，韩国芯片业正在直面暴击，最新月度产量再度遭遇崩跌。
总投资20亿元，北一半导体晶圆厂封顶
据北一半导体官微消息，日前，北一半导体位于穆棱经济开发区的晶圆工厂项目喜封金顶，将于24年年底完成主体工程建设。
高通上海公司被曝大规模裁员：最高赔偿N+7，无三倍封顶限制
高通首席财务官Akash Palkhiwala曾公开表示，预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年
景旺电子：应用SiP封装技术的基板已实现供货
景旺电子董秘：公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售，目前没有直接参与 chiplet 相关的产品开发，但公司与客户合作研发的应用 SiP 封装技术的基板已实现供货
英伟达Blackwell GPU产品未来一年订单已满
摩根士丹利（大摩）表示，人工智能（AI）芯片霸主英伟达（NVIDIA）管理阶层最近披露，下一代绘图处理器（GPU）Blackwell需求强劲，「未来12个月已被订光」，看好英伟达股价可望刷新纪录。
青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资，天津生产线正式通线
青禾晶元创立于2020年7月，是一家半导体异质集成技术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装
中微公司拟投30.5亿元于成都建设西南总部
据消息，中微公司1月14日发布晚间公告称，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。预计2025年开工，2027年投入生产。
美光与福建晋华达成全球和解协议
美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控，并结束彼此之间的所有诉讼
武汉大学海门集成电路研究中心项目签约
此次武汉大学微电子学院与海门科技人才发展集团深入开展产学研合作，成立集成电路研究中心，建立半导体公共服务平台，推动最新科技成果在海转化和产业化
国芯科技增资硅臻量子，投资金额为1500万元
本轮融资一方面将用于加强硅臻量子在光量子核心器件产品布局的研发投入，完善现有芯片落地应用的方案；另一方面，也将用于引入光量子先进计算等重点岗位的人才，进一步巩固公司的战略布局
