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ICEPT2026:苏州纳米所孙钱团队在第38届功率半导体器件和集成电路国际会议发表两项研究进展

ICEPT2026:苏州纳米所孙钱团队在第38届功率半导体器件和集成电路国际会议发表两项研究进展

在日前举行的功率半导体领域顶级会议IEEE ISPSD 2026上，中国科学院苏州纳米所孙钱研究员团队连续发表了两项研究进展。针对高压GaN功率器件在工程应用中长期面临的“栅极阈值电压漂移”和“导通电阻居高不下”两大瓶颈，团队从物理机制与器件结构出发给出了创新解决方案。工作1： 借助AlGaN势垒层中的GaN插入层导流释放动态积累空穴，显著提升p-GaN栅极动态稳定性p-GaN栅增强型高电子迁移率
芯闻快讯 2026年07月22日
IC-SRDI2026:公告】长江存储深夜突发公告！

IC-SRDI2026:公告】长江存储深夜突发公告！

7月29日晚间，长江存储发布公告称，近期，个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。为澄清事实，我司声明如下：一、网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息，系严重误导性描述。二、网传“长存相关概念股全线暴跌”系基于上述误导信息所作的恶意编造，相关描述与事实严重不符。三、2023年11月以
芯闻快讯 2026年07月31日
IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化

IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化

当地时间7月30日，三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单：实现销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；营业利润89.49万亿韩元，同比暴增1813.83%；净利润71.27万亿韩元，同比增长1344.46%，均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。然而这份堪称“现象级”的财报背后，却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的
芯闻快讯 2026年07月31日
iTGV2027玻璃基板大会为何引领下一代AI封装技术

iTGV2027玻璃基板大会为何引领下一代AI封装技术

iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、未来半导体联合主办，是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高
TGV资讯 2026年07月17日
IC-SRDI2026：台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

IC-SRDI2026：台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

台积电最先进的2纳米产能供不应求，在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出，台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑，新产能也在加速释放。机构看好，台积电2纳米家族享有领先者红利，将与多元人工智能（AI）应用客户群共同增长，业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题，台积电日前重申，有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：半年顶全年、利润翻五倍：SK海力士交出“强悍业绩”

IC-SRDI2026：半年顶全年、利润翻五倍：SK海力士交出“强悍业绩”

7月29日，SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元，营业利润60.54万亿韩元，净利润93.92万亿韩元；2026财年第二季度营业利润率为76%，净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时，市场却给出了截然相反的回应。财报公布后，SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后，或许是一个关
芯闻快讯 2026年07月29日
IC-SRDI2026：10亿美元！LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

IC-SRDI2026：10亿美元！LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

据越南地方政府消息，LG Innotek将在越南投资10亿美元，建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂，该工厂已获准在海防市建设，预计将于2027年投产，2028年实现量产。LG Innotek表示，公司计划生产芯片基板，例如球栅阵列（BGA）和系统级封装（SiP）模块。LG Innotek专注于半导体相关组件，主要工厂位于韩国龟尾市。但该公司表示，拥有两个生产基地将有助于其实现3万亿韩
芯闻快讯 2026年07月09日
IC-SRDI2026:消息称韩国海成DS向长鑫存储供应DDR5封装基板

IC-SRDI2026:消息称韩国海成DS向长鑫存储供应DDR5封装基板

韩国半导体材料与组件制造商海成DS（Haesung DS）据悉已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单，并计划随着DDR5业务扩大，进一步评估面向DDR6高层数产品的面板式生产方案。消息称，海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试，第二季度已开始小规模供货并贡献营收，预计2027年供应量将进一步扩大。不过，双方目前均未公开确认这一合作关系。长鑫存储正持续扩充DDR5和LP
芯闻快讯 2026年07月22日
从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正
芯闻快讯 2026年07月13日
IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。据了解，位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”，规划设立四座厂房，目前前二座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进，第一座厂房有望2028年中正式量产。A14（1.4nm）制程是台积电下一代全节点先进硅技术，采用第二代GAA（环
芯闻快讯 2026年07月31日
IC-SRDI2026：芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

IC-SRDI2026：芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

7月20日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体，拥有自有工艺技术知识产权，该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年，公
芯闻快讯 2026年07月21日
IC-SRDI2026:凯盛科技：拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

IC-SRDI2026:凯盛科技：拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

7月27日，凯盛科技(600552.SH)公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企
芯闻快讯 2026年07月28日
IC-SRDI2026：【落户】投资30亿！江苏半导体项目签约落户

IC-SRDI2026：【落户】投资30亿！江苏半导体项目签约落户

7月24日，总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。据悉，该项目由江苏烨创微电子有限公司联合产业链上下游企业，共同在天宁经开区新建特色功率半导体芯片生产线。项目总投资30亿元，分两期建设。即将启动建设的一期项目用地100亩，主要建设6英寸特色工艺生产线，建成达产后可实现年综合产能140万片以上；二期将建设8英寸生产线。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博
芯闻快讯 2026年07月28日
ICEPT2026:韩国3.5万亿投建四座芯片厂

ICEPT2026:韩国3.5万亿投建四座芯片厂

近日，韩国政府公布大规模半导体产业扩产规划，计划在本国西南部落地四座全新芯片制造工厂，项目总投资规模约800万亿韩元，折合人民币约3.5万亿元，由三星电子、SK海力士两大本土半导体龙头负责。
产业项目 2026年06月29日
IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：黄仁勋揭AI新时代蓝图：从GPU到AI工厂 英伟达如何重新定义未来运算？

IC-SRDI2026：黄仁勋揭AI新时代蓝图：从GPU到AI工厂 英伟达如何重新定义未来运算？

英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋日前受邀出席史丹佛大学课程“CS153：尖端系统”，与学生对谈运算产业的未来走向。他在演讲中抛出一个核心论点：外界普遍把 AI 视为电脑里的一项新应用，例如辨识影像、生成文字、协助写程式，但这样的理解已经过于狭隘。根据黄仁勋，真正发生的变化，是从芯片、网络、储存设备到数据中心与软件开发模式，整个运算体系都正围绕 AI 重新打造。他将此称为 IBM Syste
芯闻快讯 2026年07月21日
IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元，较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%；扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元，较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示，2026年上半年半导体行业持续保持高景气度，公司把握市场机遇积极拓
芯闻快讯 2026年07月21日
IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资

IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资

AI算力热潮尚未退去，卫星互联网的资本东风已至。专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体，近日宣布完成新一轮战略产业融资，投后估值突破百亿元，正式跻身独角兽行列。本轮新增投资方阵容堪称豪华：既有上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投等地方国资力量加持，也有满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等产业资本入局，同时伯清资本、晟荣资本首次参与；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金则继续跟投加
芯闻快讯 2026年07月22日
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