我国完成第一阶段6G技术试验

据央视新闻、中国信通院官微消息,我国已连续四年组织开展6G技术试验,目前已完成第一阶段6G技术试验,形成超过300项关键技术储备。

光本位研发出玻璃基板光计算芯片,算力有望超传统AI推理芯片的千倍

5月28-29日,无锡玻璃基板大会iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归,本届以“重构玻璃基板技术路线”为大型主题,同时开设三个应用分论坛( iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛)。重点拉通玻璃基板封装中试线,链接全产业链的生态资源,助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。如您需要展台或者演讲报告,请联络齐主编:19910725014.

北大EDA研究院项目获重大专项立项

据北大EDA研究院官微消息,近日,江苏省科技厅印发2025年度省科技重大专项相关立项文件,无锡北京大学电子设计自动化研究院(以下简称“北大EDA研究院”)凭借“支持7nm及以上超大规模集成电路布线方法及EDA软件研究”项目获得立项支持。

我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈

据科技日报报道,清华大学深圳国际研究生院(清华 SIGS)韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果,以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题,于11月19日在线发表于《自然》期刊,为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。

紫金山实验室6G技术取得重大突破

据央视新闻报道,据专家介绍,目前我国已经完成第一阶段6G技术试验,形成超过300项关键技术储备。“十五五”期间,我国将重点开展6G标准研制与产业研发,预计在2030年左右启动商业应用。

ASML韩国华城园区竣工

据韩媒报道,11月12日,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)华城园区竣工仪式当天在京畿道华城市举行。