三星泰勒工厂或将于明年正式投产
据媒体报道，有业内人士透露，ASML已着手组建EUV团队，协助三星在泰勒工厂进行设备安装，目前正在积极招聘相关工程师。
中电科光电总部基地项目开工
据中电科光电官微消息，11月21日，中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工仪式在顺义产业园区隆重举行。
安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴
自欧盟委员会官网获悉，日前，欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元（约合人民币36.8亿元）国家补贴，用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美，以支持其16.4亿欧元（约合人民币134亿元）的投资。
CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋，解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚
2026年，半导体测试行业正站在规模扩张与需求裂变的交汇点。一方面，车规芯片、算力芯片的复杂性推动测试成本占比攀升；另一方面，国产化浪潮与AI技术正重塑产业链的竞争逻辑。在这一背景下，上海威矽半导体科技有限公司（VSL）作为国内少有的“全流程测试方案提供者”，如何以“平台转换”能力破解行业痛点？如何通过工程与量产的高效协同，在“研发到量产”的链条中扮演关键支点？又如何在新一轮国产化进程中突破技术壁
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等
ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构
在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates） 量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产
我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈
据科技日报报道，清华大学深圳国际研究生院（清华 SIGS）韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果，以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题，于11月19日在线发表于《自然》期刊，为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。
芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集
据芯联资本官微消息，近日，芯联资本完成首支主基金12.5亿元的募集。投资人包括基石出资人芯联集成
三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂
据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
格科半导体增资至70亿，增幅约56%
天眼查APP显示，近日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。
思瑞浦筹划购买奥拉股份股权并配套募资
11月25日晚间，思瑞浦发布关于筹划重大资产重组事项的停牌公告。公司股票已于11月26日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
三星Exynos 2600芯片采用HPB冷却技术
据韩媒报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩出席活动时，透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。
星宸科技完成上海富芮坤53%股权收购
10月20日，星宸科技发布晚间公告称，公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司（简称“上海富芮坤”）53.3087%的股权，交易对价为人民币21,430.7430万元。
