“闪速退火”工艺一秒制备晶圆级高性能储能薄膜
据新华社报道，近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员团队携手合作者
思瑞浦筹划购买奥拉股份股权并配套募资
11月25日晚间，思瑞浦发布关于筹划重大资产重组事项的停牌公告。公司股票已于11月26日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
月之暗面：5亿美元C轮融资完成，目标成为世界领先的AGI公司
月之暗面创始人、CEO杨植麟发布内部信，宣布公司已于近期完成5亿美元C轮融资。本轮融资后，Kimi投后估值跃升至43亿美元（约合人民币300亿元）。
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。
时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通
近日，时代电气在披露的投资者关系活动记录表中提到，公司三期株洲产线（SiC产线）有望在2025年底实现产线拉通。
湖北：推动8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用
日前，湖北省人民政府办公厅发布《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》。
三星Exynos 2600芯片采用HPB冷却技术
据韩媒报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩出席活动时，透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。
安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴
自欧盟委员会官网获悉，日前，欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元（约合人民币36.8亿元）国家补贴，用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美，以支持其16.4亿欧元（约合人民币134亿元）的投资。
Arm拟收购DreamBig，拓展AI芯片业务
近日，Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时，还宣布计划以2.65亿美元（约合人民币18.87亿元）的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor，进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。
芯友微电子获A+轮融资，聚焦先进封装
在半导体国产化浪潮持续推进、先进封装成为产业链突围关键的背景下，国内先进封装领域再传融资喜讯。2026年2月10日，一站式先进封装解决方案提供商芯友微电子正式宣布完成A＋轮融资，本轮融资由槟城电子投资独家加持，资金将精准投向研发升级、产线优化及高端产品量产，进一步巩固其在面板级封装（PLP）等细分领域的优势地位，也折射出资本市场对先进封装赛道优质企业的持续看好。芯友微电子成立于2022年，总部位于
芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集
据芯联资本官微消息，近日，芯联资本完成首支主基金12.5亿元的募集。投资人包括基石出资人芯联集成
SK海力士将积极扩产标准型DRAM产能
据韩媒报道，SK海力士（SK Hynix）明年除积极扩产HBM内存外，也将全力扩充HBM以外的通用DRAM内存的产能。
首期规模10亿元，联想上海未来产业基金成立
据联想集团、浦东创投官微消息，日前，联想与上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创的代表共同签署了合作协议，正式宣布发起设立联想上海基金并落地浦东。
