佰维存储：与主要存储晶圆原厂签订长期供应协议
11月12日，佰维存储发布投资者关系活动记录汇总表公告，称公司始终坚持多元化供应策略，与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，通过与主要存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议），有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。
芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集
据芯联资本官微消息，近日，芯联资本完成首支主基金12.5亿元的募集。投资人包括基石出资人芯联集成
SK海力士将积极扩产标准型DRAM产能
据韩媒报道，SK海力士（SK Hynix）明年除积极扩产HBM内存外，也将全力扩充HBM以外的通用DRAM内存的产能。
出资额44亿，成都未来产业创业投资引导基金成立
据交子金融控股官微消息，按照市委、市政府关于成都市未来产业基金组建总体决策部署，10月14日，成都未来产业创业投资引导基金合伙企业（有限合伙）（以下简称创投引导基金）完成工商注册。
CSPT 2025 集赞活动开启，200元好礼等您来拿！
CSPT集赞领礼品~CSPT 2025半导体封装测试展览会&中国半导体封装测试技术与市场大会会议前言：CSPT 2025半导体封装测试展览会、中国半导体封装测试技术与市场大会将于2025年10月28-29日在江苏淮安市隆重开幕！礼品第一弹：点赞转发【活动时间】10月21日 - 10月25日按照规则转发集赞，价值200元好礼等您拿🎇活动规则🎇01第1步：关注“未来半导体”公众号第2步：转发文
三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂
据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
寒武纪成立智算科技公司，含集成电路设计业务
天眼查App显示，近日，寒武纪智算科技（北京）有限公司成立，法定代表人为王在，注册资本1亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。
格罗方德引进台积电GaN生产技术授权
当地时间11月10日，GlobalFoundries 格罗方德（GF、格芯）宣布与台积电就650V和80V氮化镓（GaN）技术达成技术许可协议。
新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业
据企查查APP显示，近日，北京芯紫领航科技合伙企业（有限合伙）成立，出资额1000万元，经营范围包含：集成电路设计；信息技术咨询服务；数字技术服务；互联网数据服务等。
日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权
10月21日，日月光投控发布公告称，旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录（MOU）”
海沧半导体产业创新联盟正式成立
据“今日海沧”公众号消息，11月12日，2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在海沧举行。活动中，“海沧半导体产业创新联盟”正式发起。
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。
世运电路拟建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目
11月6日，世运电路在投资者互动平台表示，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。
德州仪器启用马六甲第二座封测工厂
据外媒报道，日前，德州仪器(TI)宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。
全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地
据广东致能半导体有限公司官微消息，日前，致能半导体携手国际知名8英寸Fab完成全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地。
欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶
10月15日，由苏州新颖新材料科技股份有限公司作为股东之一投资新建的欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶。
