聚势湾区，芯启新程｜集成电路专精特新展览会于广州圆满落幕
未来半导体讯2026年9月3日至6日，集成电路专精特新展览会在广州・中国进出口商品交易会展馆 D 区 18.1 馆顺利举办。集成电路专精特新展览会，是中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）首次设立的集成电路领域特色专业展区。中博会由中华人民共和国工业和信息化部主办，广东省工业和信息化厅、广州市人民政府承办；集成电路专精特新展览会由广东省集成电路行业协会、未来半导体担任执行单位。当前正值“十五五”
ICEPT2026：基本半导体宣布，2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%
7月13日，基本半导体发布自愿公告，宣布鉴于全球人工智能（AI）、新能源汽车等新兴应用快速发展带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态，集团经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略后，决定自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整。根据公告，本次部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相
IC-SRDI2026：芯片设备需求强劲，泰瑞达预计第三季度营收超预期
7月28日，芯片测试设备制造商泰瑞达预测第三季度营收将高于华尔街预期，该公司押注晶圆制造设备投资将持续增长，受此消息提振，其股价在盘后交易中上涨13.5%。人工智能数据中心和汽车领域对更复杂、更强大的芯片的需求不断增长，推动了对精密、高价测试设备的需求，泰瑞达等供应商从中受益。该公司是一家自动化测试设备供应商，其产品用于验证半导体的质量和可靠性。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇编的数据，泰瑞达
IC-SRDI2026：净利暴增715倍、狂赚105亿，江波龙上演A股最猛逆袭
8月11日，A股存储龙头江波龙（301308.SZ）盘中拉升涨超7%。截至午盘收盘，该股涨4.94%，报432.86元/股。10日晚间，江波龙披露2026年半年度报告，令资本市场为之一振。报告期内，实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润105.77亿元，同比暴增71,528.66%。基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。去年这个时候，江波龙的归母净利润还是14
IC-SRDI2026：消息称长鑫DDR5良率突破90%
据报道，中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。这一良率水平与三星、SK海力士和美光等主要厂商的水平相当。报道称，长鑫存储采用17nm制程工艺生产DDR5芯片，并已达到90%的良率，与三星同代产品92%至93%的良率水平仅差2-3个百分点。现阶段长鑫存储主要是华南现货市场的货源相对较多，各品牌厂商可依特定价格与规格需求进行拉货。在终端应用层面，
IC-SRDI2026：基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地
7月28日，基本半导体发布公告，宣布公司于2026年7月27日（交易时段后）与承包商订立工程总承包合约，将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地，合约总价为人民币1.933亿元（含税）。公告显示，该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积为59,357.54平方米，包含2栋建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。承包商为中国建筑第二工程
IC-SRDI2026：甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代
当摩尔定律的“金手指”逐渐失灵，半导体产业正经历一场深刻的范式转移：从“在芯片上设计系统”转向“在系统里封装芯片”。曾经蛰伏于芯片制造“后端”的封装环节，如今已跃升为定义算力边界、决定系统综合性能的"前锋"技术。在这场技术变革中，有一家中国公司凭借独特的“积木式”思维，不仅交出了一份营收净利双增的半年报，更在AI算力与国产替代的浪潮中，搭建起了属于自己的增长飞轮。它就是甬矽电子。业绩兑现8月25日
IC-SRDI2026:黄金涨输DRAM！韩国存储出口价3年狂飙12倍 1公斤值600克黄金
韩媒《ChosunBiz》报道，韩国制DRAM价格涨势惊人，每公斤出口单价已可买到620克黄金，已是三年多前低点的12.5倍高。根据韩国贸易统计振兴院8月26日公布的数据，在8月1日至20日，韩国DRAM（不含DRAM模组）出口单价达每公斤92183美元（约1.274亿韩元），较去年同期暴增401%。这段期间的出口额增加504.8%，达到98.0662亿美元（约13.56万亿韩元）。投资研究公司C
IC-SRDI2026：工信部：上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%
7月20日，国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。王卫明表示，上半年工业经济运行总体平稳，有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看，主要呈现以下特点。第一，主要经济指标稳步提升。上半
IC-SRDI2026：模拟芯片需求强劲 德州仪器季度营收高于预期
7月22日，德州仪器预测，其季度营收将高于华尔街预期，这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。科技公司一直在大力投资人工智能，投入巨资建设数据中心以及支持这些基础设施所需的芯片。虽然德州仪器并不生产高性能人工智能处理器，但它生产的模拟芯片可以管理电源，并将声音、光线和温度等现实世界的输入信号转换为数字信号，供其他半导体进行处理。Stifel分析师Tore Sv
IC-SRDI2026：江波龙：37亿定增加码AI存储，暂无CPO相关业务
近日，江波龙（301308.SZ）在投资者互动平台密集回应多项市场关切，涉及供应链合作、定增投向、NAND技术壁垒及CPO业务布局等核心议题。公司明确表示已与SK海力士、闪迪、美光等全球主要存储晶圆原厂建立长期稳定合作，37亿元定增资金将加速主控芯片与AI高端存储器研发，同时澄清暂无CPO相关业务。在AI驱动存储行业景气的背景下，江波龙2026年上半年实现营收240.88亿元、归母净利润105.7
IC-SRDI2026:江波龙将于9月8日港交所上市 全球发售2607万股H股
2026年8月31日，港交所披露，深圳市江波龙电子股份有限公司已确定将于9月8日正式上市。本次IPO计划全球发售26,077,800股H股，最高发售价为每股H股240.60港元。募资投向：研发创新、战略投资与营运资金根据招股文件，全球发售所得款项净额将按以下方式分配：约78.3%（约47.112亿港元）：用于增强关键领域的独立研发及创新能力，包括芯片设计及高级存储产品开发，该等项目的资金将有别于2
IC-SRDI2026：长鑫市值超腾讯：硬科技崛起，芯片正成新的“点击量”
8月13日，长鑫科技市值约3.54万亿元，首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元，同比增长超22倍，腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。核心观点1. 芯片正成新的“点击量”：长鑫市值超腾讯，标志着资本市场定价重心从互联网流量转向硬核制造。2. 芯片概念股群体崛起：以长鑫、长江存储、中芯国际、北方华创、中微公司、寒武
IC-SRDI2026：A股市值最高公司！长鑫科技上市首日高开471.59%
7月27日，国产存储龙头长鑫科技上市首日高开471.59%，报49.50元/股，总市值达3.31万亿元。作为中国第一、全球第四的存储龙头，长鑫科技登陆科创板备受瞩目。长鑫科技发行价为8.66元/股，募资总额达579.19亿元，刷新科创板IPO最高募资纪录。按278.01%的全部新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约1.2万元；按466.67%的科创板新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约2.02万
IC-SRDI2026:安世中国携12英寸平台产品，重构功率半导体全球棋局
从2025年9月安世半导体被接管、10月晶圆断供，到2026年3月安世中国宣布12英寸晶圆双极分立器件小批量量产，再到5月独立运营体系基本完成搭建——整整200天，安世中国完成一场从“被断供”到“站起来”的绝地反击，打通本土供应链闭环，也为国内功率半导体产业自主可控提供重要参考样本。8月23日，安世中国举办了一场具有重磅意义的新品全球发布会——这是自2025年9月30日供应链风波以来，安世中国核心
IC-SRDI2026：黄仁勋揭AI新时代蓝图：从GPU到AI工厂 英伟达如何重新定义未来运算？
英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋日前受邀出席史丹佛大学课程“CS153：尖端系统”，与学生对谈运算产业的未来走向。他在演讲中抛出一个核心论点：外界普遍把 AI 视为电脑里的一项新应用，例如辨识影像、生成文字、协助写程式，但这样的理解已经过于狭隘。根据黄仁勋，真正发生的变化，是从芯片、网络、储存设备到数据中心与软件开发模式，整个运算体系都正围绕 AI 重新打造。他将此称为 IBM Syste
半导体封测年会：募资 43.67 亿元！深南电路修订定增预案，算力 PCB 赛道再加码
2026年9月8日，国内PCB行业头部企业深南电路（002916）披露修订版定增预案，公司拟募资不超过436,735.20万元（约43.67亿元），重点投向AI算力电子电路产品项目并补充流动资金，抢抓全球AI算力基础设施爆发机遇，扩充高端PCB产能、优化资本结构。本次募资项目落地后，将进一步巩固公司在AI服务器、交换机高端PCB领域的龙头地位，助力国内算力硬件产业链高质量发展。目前该事项已获公司董
IC-SRDI2026:欧菲光参股成立芯光联 筑牢光模块产业链版图
随着先进封装产业迈入高速发展期，玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点，国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。企查查APP显示，近日，芯光联（深圳）半导体科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；半导体分
