中芯国际的“万亿时刻”
9月18日，半导体板块持续走强，其中，中芯国际昨日股价刚刷新历史新高，今日早盘一度大涨超8%，再创历史新高，总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落，最终收于122.15元，总市值9771亿元。
日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权
10月21日，日月光投控发布公告称，旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录（MOU）”
全球首款“可逆计算”冰河芯片诞生，相比普通芯片节能 30%
据外媒报道，英国初创公司 Vaire Computing 正在研发全球首款“可逆计算”冰河（Ice River）芯片，可以重复利用输入的能量，减少功耗。
全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地
据广东致能半导体有限公司官微消息，日前，致能半导体携手国际知名8英寸Fab完成全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地。
帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权
10月21日，帝奥微发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体股东持有的荣湃100%股权，并向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行股份募集配套资金。
中微公司参设15亿半导体领域私募基金
9月23日，中微公司发布公告称，其子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟与上海智微私募基金管理有限公司（以下简称“智微资本”）及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）。
豪威集团换帅，京东方原副董事长接棒
11月12日，豪威集团发布晚间公告称，豪威集成电路（集团）股份有限公司总经理及法定代表人王崧先生因工作内容调整申请辞去公司总经理职务，不再担任公司法定代表人，辞职申请自公司董事会聘任新任总经理之日起生效。
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
三星电子将向印度工厂追加投资
据报道，三星电子日前宣布，公司将向印度泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔工厂追加投资100亿卢比（约合人民币8.54亿元），并计划新增100个工作岗位。
合肥国资控股！维信诺获投近30亿元
公告显示，截至公告日，合肥建曙持有公司11.45%的股份。本次发行完成后，其持股比例将提升至31.89%，公司将从当前的“无控股股东、无实际控制人”状态，变更为由合肥建曙控股，公司实际控制人继而变更为合肥市蜀山区人民政府。
韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
中科光芯西北研发生产基地项目拟落户长安区
11月8日，长安区委书记、航天基地党工委书记吕强率队继续在深圳市考察，开展精准招商对接活动，与企业点对点洽谈合作意向，推动优质企业落户长安区（航天基地）。
重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目将于10月投用
9月1日，重庆新陵微电子有限公司（简称“重庆新陵微”）6寸功率半导体厂房及配套设施项目正紧锣密鼓地进行室内装修与设备安装，该项目的洁净装修及配套工程预计于10月底全面完工并投入使用。
海外芯片股一周动态：传台积电3nm N3P代工价格上涨 英伟达50亿美元投资英特尔
近日，日本经济产业省（METI）宣布，将向美国存储巨头美光科技（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM工厂提供总额高达5360亿日元（约合36.3亿美元）的巨额补贴。
CSPT 2025 集赞活动开启，200元好礼等您来拿！
CSPT集赞领礼品~CSPT 2025半导体封装测试展览会&中国半导体封装测试技术与市场大会会议前言：CSPT 2025半导体封装测试展览会、中国半导体封装测试技术与市场大会将于2025年10月28-29日在江苏淮安市隆重开幕！礼品第一弹：点赞转发【活动时间】10月21日 - 10月25日按照规则转发集赞，价值200元好礼等您拿🎇活动规则🎇01第1步：关注“未来半导体”公众号第2步：转发文
台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。
