CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片

据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，计划于2026年开始大规模芯片生产。

芯闻快讯 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 1827 浏览

25.41亿元！模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市

4月7日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）在上交所科创板上市

芯闻快讯 2023年04月10日 0 点赞 0 评论 1827 浏览

美方将采取措施防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产

据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补(政策)漏洞”。

半导体 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 1827 浏览

史上最大半导体亏损，三星电子DS部门高管薪资被冻结

三星电子表示，管理层和高管已达成共识，现在是采取特殊措施，并以身作则应对不断恶化的业务业绩的紧急时刻

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 1828 浏览

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工

据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。

半导体 2022年11月04日

张江高科向子公司增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程

张江高科6月6日晚间公告，公司拟以自有资金向全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元。增资完成后，上海张江集成电路产业区开发有限公司的注册资本为20.6亿元

芯闻快讯 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 1828 浏览

中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台

中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品

投/融资 2023年09月08日 0 点赞 0 评论 1829 浏览

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业

11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。

芯闻快讯 2024年11月27日 0 点赞 0 评论 1829 浏览

总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目开工

据消息，近日，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。

产业项目 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 1830 浏览

科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等

据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入

投/融资 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 1830 浏览

中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运

据悉，本批次运付的第500台MOCVD设备为中微公司2021年6月推出的Prismo UniMax®，主要用于氮化镓基Mini LED外延片量产。中微公司介绍，作为专为高性能Mini LED量产而设计的MOCVD设备，Prismo UniMax®具备高产能和高灵活性的特点，在同一系统中可配备多达4个反应腔，每个反应腔均可实现独立控制。

制造/封测 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 1830 浏览