年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封测项目签约
2月18日，吴兴区织东半导体小镇集中签约仪式举行，4个泛半导体项目成功落户吴兴区织里镇，总投资超30亿元
机构：2024年 Chiplet 市场规模将达44亿美元
未来十年，Chiplet 市场预计将以42.5%的复合年增长率增长，到 2033 年估值将达到1070 亿美元。预计这一增长趋势将在 2024 年持续，估计价值将达到44 亿美元
台积电发力1nm工艺，力争2030年打造1万亿晶体管芯片
据报道，台积电计划在2030年左右完成1nm制程的芯片，实现单个封装内集成超过1万亿个晶体管的目标
美国商务部将中国5家企业、1家研究所加入“实体清单”
2月10日，美国商务部宣布将中国5家公司、1家研究所加入出口管制“实体清单”，自当日生效。许可要求适用于所有受EAR管辖的物项，许可审查政策为推定拒绝
总投资超10亿，高纯稀土金属靶材及高端稀土合金产业化项目开工
项目的实施，有望解决当前我国部分高端材料严重依赖进口的“卡脖子”难题，满足5G通讯用滤波器关键材料及航空航天领域轻量化需求，实现国产替代，提升我国制造业质量水平
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目：计划6月试产
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元，总用地115亩，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线
收购群创台南LCD面板厂后，台积电加速将其改造成CoWoS先进封装厂
据业内人士透露，台积电要求供应商加快将一座工厂改造成CoWoS先进封装厂，以满足英伟达的强劲需求，英伟达依赖台积电生产AI芯片。
通富微电：全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产
通富微电3月2日在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。
东芯股份投资砺算科技，进军GPU芯片设计领域
据消息，东芯股份8月19日发布晚间公告称，公司拟通过自有资金2亿元，向砺算科技（上海）有限公司（下简称“上海砺算”）增资，本次增资后公司持有上海砺算约37.88%的股权。
ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士
据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、ICEPT2023联合主席刘胜教授入选，研究方向为微纳制造及芯片封装与集成
总投资15.5亿元，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工
据消息，近日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。
上海橙科微电子科技有限公司完成数亿元C轮融资
橙科微是国内稀缺的高速率光模块DSP芯片提供商，其创始人曾作为全球领先的半导体公司Serdes开发者，具备深厚的高速Serdes研发经验
重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模
1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》（“一号文”），提出：推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元
知存科技：完成1亿元B1+轮融资，深创投领投
9月28日，知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产
1月6日澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案
投资16.8亿元，芯谷半导体研发生产项目在苏州开工
芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成
《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》
为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》，充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用，整合创新资源，加强要素配置，营造创新生态，重视风险防范，推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展，特制定以下措施
