汉骅半导体:完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资

由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人,与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立,公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前,公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域,并为相关产业提供核心关键技术支持。其中,硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域,适用于30伏至900伏,并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。

融合创新 协同发展|中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办

作为半导体封测行业发展的风向标,一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日,第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂,共商产业大计,蓄势“芯”时代,创“芯”向未来。开幕式:群贤毕至,部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”,本次活动以“融

甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目

甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务,公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来,作为余姚市重点引进的半导体封测项目,宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展,已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系,产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请,2022年2月22日完成IPO审核过会。

12月16日芯闻:国家万亿补贴芯片企业为不实消息!美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单;中国半导体完成原始积累;台湾四家企业将在美国投资455亿美元;总规模500亿上海国资母基金揭牌成立

12月15日,华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》,报告指出,中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面,中国半导体已经完成产业初期的原始积累,正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域,预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时,国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距,望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车

12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布

台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。

混合键合,重要突破

3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应

5.8亿,上海新阳光刻胶项目启动,国产替代进程加速

2月14日,上海新阳公告称,公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》,变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区,并启动位于上海化学工业区的项目建设。

制局半导体先进封装模组项目签约通州

据消息,近日,南通高新区举行重点项目签约活动,9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业,涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域,计划总投资55.2亿元。

玏芯科技:完成两轮共数亿元融资,专注于高速光电芯片研发

近日,玏芯科技(广州)有限公司(以下简称“玏芯科技”)完成两轮超亿元融资,Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星;A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。