iTGV玻璃基板大会:业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…

2026 年 5 月 27 日,全球第一场以玻璃基为核心载体的 CoPoS 技术峰会将强势开启。作为 iTGV 2026 最强分论坛,这场峰会遥相呼应台积电 CoPoS 引领的面板级革命,更是 CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展,回赠业界的免费公开大礼

江丰电子拟募资19.48亿元,加码溅射靶材及静电吸盘等项目

7月10日,江丰电子发布公告称,公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元,用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。

重庆:到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强,建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群