突破3000万辆!创历史新高

中国汽车工业协会今天(11日)发布的数据显示,2023年,我国汽车产销量首次双双突破3000万辆,创历史新高,其中,出口491万辆,有望成为世界第一汽车出口国

12月20日芯闻:国际科技创新中心指数发布;上海14家独角兽估值2250亿元;一加将自研存储芯片;富士胶片将在韩建厂;俄罗斯投建量子通信网络;至纯科技8寸涂胶显影设备验证中

据新财富最新统计,截至2022年11月,国内已经涌现出50家半导体独角兽,总估值高达8584亿元。其中,上海半导体独角兽有14家,估值约2250亿元,数量上几乎占据1/3。

CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性,包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合,非常适合各种汽车应用。

中为:10亿元先进封装(深圳)项目签约江门鹤山

9月30日,鹤山市举行中为先进封装(深圳)项目签约仪式,该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果,也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ,将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中,具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿,达产后预计年产值30亿元,年纳税2亿元

默克:一期投资5.5亿元,张家港半导体一体化基地奠基开工!

9月15日,全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元,在张家港保税区占地面积69亩,新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献, 赋能中国电子信息产业。

先进封装,半导体的新战场

据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元

长沙比亚迪:投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装

该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。

TCL:拟设立10亿元产业基金,投向半导体显示技术与材料等领域

8月29日消息,TCL科技发布公告,公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业(有限合伙),合伙企业认缴出资额为10亿元人民币,普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业(有限合伙)认缴出资1000万人民币,有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元,基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。