CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

三菱考虑竞购富士通芯片部门 Shinko，有意进入半导体制造领域

制造/封测 2023年10月17日 0 点赞 0 评论 2614 浏览

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

2023年12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付

新技术/产品 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 2620 浏览

盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。

设备/材料 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 2622 浏览

英伟达将恢复对华H20销售，并推出新款GPU

据央视新闻报道，7月15日，英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在北京受访时宣布了两项重要进展：美国已批准H20芯片销往中国，英伟达将推出全新且完全兼容的RTXpro GPU。

芯闻快讯 2025年07月17日 1 点赞 0 评论 2634 浏览

国微芯&腾讯云，携手驶向EDA产业数字化新征程

由腾讯云公司主办的“数实共进产业行-珠海芯机联动站”大会在珠海顺利召开，国微芯作为腾讯云生态合作伙伴受邀出席

芯片设计 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 2635 浏览

内忧外患！必须像重视芯片一样推进智能传感器产业

传感器是信息技术革命的重要基础，处于物联网整个构架体系的核心地位，已成为国际竞争实力的重要标志之一

设备/材料 2023年04月07日 0 点赞 0 评论 2635 浏览

威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程

未来半导体12月6日消息，近期，光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

投/融资 2022年12月07日 1 点赞 0 评论 2637 浏览

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目通过验收

下一步，创新中心将聚焦中国方案落地，在解决行业发展的共性关键技术瓶颈，转化推广先进适用技术和标准，积累储备核心技术知识产权，培养造就技术创新领军人才等方面赓续前行。

制造/封测 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 2643 浏览

博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术

据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。

芯闻快讯 2025年05月20日 0 点赞 0 评论 2652 浏览

英伟达将在2028年商业玻璃基板AI GPU

iTGV2026特邀德国、日本、立陶宛、美国、韩国、中国台湾与大湾区企业、华东设备/材料企业供应链企业演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封装工艺，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃载板、蚀刻、通孔制作、金属填充、布线增层、贴片键合、线路连接、密封保护与成本检测的全流程工序。同时将启动签约1-3条玻璃基的PLP中试线，促进客户端与设备工业的产线整合。

TGV资讯 2026年01月08日 0 点赞 0 评论 2659 浏览