美国芯片专家大多来源中国,任正非:人才流失比缺芯更可悲 在美国近四年的打压下,我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高,作为智能手机行业的“龙头老大”华为,因此长时间销售业绩一落千丈,这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性 芯闻快讯 2023年04月03日 1 点赞 0 评论 2606 浏览
汉京半导体材料有限公司宣部完成数千万元天使轮融资 辽宁汉京半导体材料有限公司(简称:汉京半导体)成立于2022年6月,是一家专业从事SiC(学名:碳化硅)烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。 投/融资 2022年10月31日 0 点赞 0 评论 2610 浏览
日本限制半导体设备销售,对华影响几何? 日本政府31日表示,日本计划限制23种半导体制造设备的出口,虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家,但是有分析称,实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致 芯闻快讯 2023年04月03日 3 点赞 0 评论 2621 浏览
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布,赋能低功耗和远距离检测应用 矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域 半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 2622 浏览
小米领投|时创意获超3.4亿元B轮战略融资 近日,深圳市时创意电子有限公司(简称“时创意”)完成超3.4亿元B轮战略融资,由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发,推进全球化战略部署 投/融资 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 2632 浏览
长电科技CEO郑力:封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会 以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术,承载半导体产业的创新方向,将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会 制造/封测 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 2633 浏览
合肥鼎材:投资5亿年产15吨OLED材料和4500吨光刻胶材料项目投产 合肥鼎材是鼎材科技在电子材料产业领域部署的OLED有机发光材料产品和光刻胶产品的量产基地。项目规划总投资5亿元,占地100亩,高纯OLED材料设计产能15吨/年,光刻胶等其他电子新材料产品设计产能为4500吨/年。 产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 2634 浏览
振华风光:登陆科创板市值破200亿!向IDM半导体垂直整合型公司模式转型! 此次振华风光科创板IPO,计划募资12亿元加码主业。其中,9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目,2.5亿元用于研发中心建设项目。作为国内主要的高可靠集成电路供应商,在国防信息化建设与国产化提速共振下,国产化需求将带来更多市场增量,公司或将迎来重要的战略机遇期 投/融资 2022年08月26日 1 点赞 0 评论 2641 浏览
美光科技台中四厂正式启用,布局先进探测与封装测试 该工厂以内存先进封装为主,未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽内存先进封装的重要基地 制造/封测 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 2648 浏览
甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目 此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。 制造/封测 2023年11月15日 0 点赞 0 评论 2648 浏览
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货 据芯慧联芯官微消息,近日,芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。 芯闻快讯 2024年11月12日 1 点赞 0 评论 2650 浏览
国资入股概伦电子 7月16日,概伦电子发布公告称,公司8名股东与上海芯合创签署了《股份转让协议书》,每股转让价格为28.16元,股份转让总价款为人民币6.13亿元。 芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 2677 浏览
通富超威:高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基,计划2023年首期建成投产 该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目,将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向,运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术,为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。 制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 2680 浏览
工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》 工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给 政策要闻 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 2690 浏览
魏少军谈IC设计发展之路:坚持以产品为中心,提升自主产品核心竞争力 11月10日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告 芯片设计 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 2692 浏览
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个 英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。 设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 2694 浏览
中国今日起管制镓出口,全球供应链将受多大影响? 2023年7月,中国政府宣布从8月1日起对镓、锗这两种元素的相关物项施行出口管制,可谓一石激起千层浪,引起广泛关注和讨论。 设备/材料 2023年08月01日 0 点赞 0 评论 2707 浏览
D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接 该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能,促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。 半导体 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 2719 浏览