观众报名 | CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展携百家展商齐聚无锡

CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展现在正式开启观众报名,长按上面的二维码报名参会吧。观众可免费观展,iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛为付费会议,CoPoS技术论坛为开放会议。先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会为开放会议。

三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

在全球范围内,三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造,人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。

台积电:3nm制程良率已与5nm量产同期相当 逻辑密度增加60%

目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当,并与客户开发新产品、大量生产;相较于5nm,3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲,3nm制程技术量产首年开始,每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内,将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。

中为:10亿元先进封装(深圳)项目签约江门鹤山

9月30日,鹤山市举行中为先进封装(深圳)项目签约仪式,该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果,也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ,将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中,具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿,达产后预计年产值30亿元,年纳税2亿元

合肥先微半导体:投资约5亿元高纯电子新材料项目签约

合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。此次签约的项目计划投资约5亿元,占地面积54亩,主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后,将进一步完善新站高新区集成电路产业链,为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。

AOS出售重庆万国半导体股权

据报道,7月14日,美国Alpha and Omega Semiconductor Limited(“AOS”)宣布已与一位战略投资者签署股份转让协议,出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂(重庆万国)约20.3%的股权。

CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性,包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合,非常适合各种汽车应用。