美国芯片专家大多来源中国,任正非:人才流失比缺芯更可悲

在美国近四年的打压下,我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高,作为智能手机行业的“龙头老大”华为,因此长时间销售业绩一落千丈,这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性

日本限制半导体设备销售,对华影响几何?

日本政府31日表示,日本计划限制23种半导体制造设备的出口,虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家,但是有分析称,实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致

小米领投|时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日,深圳市时创意电子有限公司(简称“时创意”)完成超3.4亿元B轮战略融资,由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发,推进全球化战略部署

振华风光:登陆科创板市值破200亿!向IDM半导体垂直整合型公司模式转型!

此次振华风光科创板IPO,计划募资12亿元加码主业。其中,9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目,2.5亿元用于研发中心建设项目。作为国内主要的高可靠集成电路供应商,在国防信息化建设与国产化提速共振下,国产化需求将带来更多市场增量,公司或将迎来重要的战略机遇期

甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。

国资入股概伦电子

7月16日,概伦电子发布公告称,公司8名股东与上海芯合创签署了《股份转让协议书》,每股转让价格为28.16元,股份转让总价款为人民币6.13亿元。

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给

英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。