专访飞锃半导体CEO周永昌先生：国产碳化硅引领行业变革，产业发展迎新机遇
《未来半导体》作为慕尼黑华南电子展的受邀媒体，有幸采访到飞锃半导体创始人兼首席执行官CEO周永昌先生，分享碳化硅器件的发展前景和市场趋势
江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发
8月29日晚间，雅克科技公告称，拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定，增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目；其中，大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。
第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办
2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！
可用于130nm 工艺，国产高端光刻胶量产
3月13日，晶瑞电材在互动平台上表示，公司 KrF高端光刻胶部分品种已量产。子公司瑞红 ( 苏州 ) 电子化学品股份有限公司的 KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13 μ m 的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF高端光刻胶部分品种已量产
166页！美国升级对华半导体出口管制（附全文）
当地时间3月29日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具
Kulicke & Soffa 助推中国先进封装更加智能化
库力索法深耕中国半导体封测市场，以不断更新的设备解决方案满足中国先进封测客户对晶圆级、2.5/3D以及系统级封装的项目扩建需求。
中芯国际：拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线
根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
昕感科技：总投资20亿元无锡江阴项目开工
2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目，涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。
中晟光电：国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运
中晟光电ProMaxy® PE设备采用自主创新的气体均匀传输和快速切换控制等核心技术，旨在有效解决光通迅/激光器件等对外延材料生长的界面特性控制难题，并保障外延材料厚度和组份的均匀性，为提高器件的整体性能奠定基础
今年预计ASML卖100台光刻机给中国，大陆企业竞相囤积芯片制造设备及相关原材料
日前，有媒体传出ASML在发布业绩的时候表示预计今年对中国出售100台光刻机，确保从中国市场获得的收入保持稳定。这与它此前一直被传言指受制于美国而限制对中国出售光刻机形成鲜明对比。
北极雄芯：完成1.5亿元天使+轮融资，专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发
近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成天使+轮1.5亿元融资，由韦豪创芯、讯飞创投等知名产业机构联合投资。本轮融资完成后，北极雄芯将继续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场
晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺
文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过掌握该银浆的工艺操作性，确定出合适的粘接工艺参数，并测试其导热性能和可靠性，以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接
上海临港2025年前四大产业需1.2万人，集成电路部分紧缺岗位需求达97%
2023上海临港科创先锋论坛活动上发布的《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》显示，4大重点产业（集成电路、人工智能、生物医药和智能新能源汽车）、20个重点领域、177个紧缺岗位
美国国防部更新“中国军事企业”清单：长存、旷视等被列入
新增的17家企业涉及半导体、人工智能、卫星导航、激光雷达、无人机、化工等行业
美国发布最新半导体对华出口限制，多家中国企业回应
当地时间周一，美国拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。将136家中国实体列入所谓“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
