CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

通信IC设计公司中兴微电子斥资1亿元成立半导体公司

注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等

芯片设计 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 2764 浏览

12月20日芯闻：国际科技创新中心指数发布;上海14家独角兽估值2250亿元；一加将自研存储芯片；富士胶片将在韩建厂；俄罗斯投建量子通信网络；至纯科技8寸涂胶显影设备验证中

据新财富最新统计，截至2022年11月，国内已经涌现出50家半导体独角兽，总估值高达8584亿元。其中，上海半导体独角兽有14家，估值约2250亿元，数量上几乎占据1/3。

芯闻快讯 2022年12月20日 0 点赞 0 评论 2766 浏览

Arm上市箭在弦上制造工厂合作细节披露

芯片设计 2023年05月04日 0 点赞 0 评论 2767 浏览

终结摩尔定律？中科院推出“Big Chip 大芯片”新型架构

摩尔定律的终结对于芯片制造商来说正成为一大挑战

新技术/产品 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 2767 浏览

立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴

据消息，立昂微2月14日晚间发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资年产96万片12英寸硅外延片项目，项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元，建设周期5—8年。

投/融资 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 2768 浏览

芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目：计划6月试产

芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元，总用地115亩，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线

产业项目 2023年03月10日 0 点赞 0 评论 2769 浏览

突破3000万辆！创历史新高

中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国

芯闻快讯 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 2773 浏览

TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域

8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。

设备/材料 2022年08月30日 0 点赞 0 评论 2774 浏览

苏州赛晶：CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区

赛微电子官网显示，公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。

产业项目 2022年09月21日 1 点赞 0 评论 2775 浏览

自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资

奕行智能成立于2022年，是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司，总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲，拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位，超过20年半导体行业经验，曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。

产业项目 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 2776 浏览