IC载板产业链争夺战

在AI算力与高性能芯片需求爆发的时代，IC封装载板作为连接芯片与系统的核心载体，其战略地位日益凸显。当前高端市场被日、韩、台厂商垄断，技术壁垒高企，尤以ABF载板为甚。本文将系统解析IC载板的技术分类、精密制造工艺、产业链瓶颈与全球竞争格局，并聚焦中国大陆厂商的崛起与国产替代的机遇与挑战。

IC载板结构示意图
一、IC载板的分类
IC封装载板是一种用于芯片封装的直接载体，其上层与晶圆颗粒（Die）相连，下层和印刷电路板相连，起着芯片与PCB之间电气连接的作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热等作用。以IC封装载板作为芯片载体的封装形式被称为载板类封装，能达到增加引脚数量、减小封装体积、改善电性能、实现多芯片模块化的目的。
IC封装载板可以按照基材种类、封装方式和应用领域进行分类。
IC载板的基板类似PCB覆铜板，主要分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板三大种类，其中硬质基板占据主要市场空间，硬质基板主要有 BT、ABF、MIS 三种基材。
BT基板是由三菱瓦斯研发的一种树脂材料，是高密度互连（HDI）、积层多层板（BUM）和封装用基板的重要材料之一，良好的耐热及电气性能使其替代了传统陶瓷基板，它不易热胀冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，主要用于手机 MEMS、存储、射频、LED 芯片等。
ABF是由日本味之素研发的一种增层薄膜材料，硬度更高、厚度薄、绝缘性好，适用于细线路、高层数、多引脚、高信息传输的IC封装，应用于高性能CPU、GPU、Chiplet等领域。
MIS基板线路更细、电性能更优、体积更小，多应用于功率、模拟IC及数字货币领域。

ABF载板示意图
按封装方式，可以分为FC-BGA/CSP（倒装芯片球栅/芯片尺寸封装）、UHD FO（超高密度扇出）、SiP（系统级封装）、2.5D/3D及Embedded Die（埋入式芯片）等，以满足不同集成度与性能需求。

先进IC基板和传统IC基板的对比
二、核心工艺及原理
以ABF载板为例，其核心工艺实现逻辑主要包括以下步骤：
基板准备与内层制作：以BT或类似材料作为核心基板（Core），进行钻孔、孔金属化（镀铜）形成初始互联，并通过图形转移（曝光、显影、蚀刻）形成内层精细线路。
ABF积层（Build-Up）：这是ABF载板区别于传统PCB的关键。在核心板上下两面依次压合绝缘的ABF薄膜（薄膜状树脂），随后利用激光在薄膜上钻出微孔（通常<50μm），再进行化学沉铜（CP）和电镀填孔，实现上下层间的垂直互联（Via）。此过程可重复多次，形成多层高密度布线结构。
图形转移与精细线路形成：在ABF积层表面，通过真空贴膜、激光直接成像（LDI）等先进技术进行曝光，形成掩膜图形，再经过显影、蚀刻等步骤，形成微米级（5-10μm）的精细线路。LDI技术因其无需物理掩膜版、精度高，已成为高端载板图形化的主流。
表面处理与植球：在载板表面的焊盘上进行化学镀镍钯金（ENEPIG）或沉金等表面处理，以防止氧化并确保焊接可靠性。最后，通过精密植球设备将锡球植入焊盘，形成BGA球栅阵列，用于与PCB主板连接。
检测、测试与包装：经过自动光学检测（AOI）、电性能测试、可靠性测试（如热循环测试）等多重严格检验后，方可出货。
技术难点集中于微米级加工精度控制、多层对准、微孔无空洞填充、材料热匹配及信号/电源完整性设计，每一步都是对工艺极限的挑战。
三、产业链分析
上游：IC载板的原材料供应商，包括树脂（BT、ABF、MIS）、铜箔、覆铜板CCL、金属材料（铜球、锡球、金盐）等。
ABF树脂
ABF树脂具有超薄和高绝缘性，适用于CPU、GPU等高运算芯片，如FCBGA载板。ABF材料基本被日本味之素垄断，其产能占全球90%以上，导致载板厂商依赖单一渠道。国内宏昌电子和联瑞新材等厂商在ABF膜国产替代方面进行布局。
BT树脂
BT树脂最初由日本三菱瓦斯研发出来，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得。BT树脂是高频高速信号传输的基石，具有耐高温和高Tg值。日本信越化学（BT/ABF）、PTFE浙江巨化集团国产化突破。国内厂商如圣泉集团在M9树脂环节突破配方专利壁垒。
铜箔
VLP超薄铜箔：厚度远低于传统铜箔（通常≤5μm），部分产品可薄至3μm，专为高密度布线设计，可降低信号损耗。全球市场中，日本三井金属和古河电工垄断3μm超薄铜箔市场。
HVLP铜箔：表面粗糙度极低（Ra≤0.3μm，Rz≤1.5μm），专为高频高速信号传输优化，在高频（如28GHz以上）应用中，介电损耗（Df）显著低于传统铜箔。
日本三井金属全球市占率超50%、中国台湾长春化工主导高端市场。中国大陆厂商铜冠铜箔实现1-4代HVLP全系列量产，四代产品粗糙度达日本三井水平，通过英伟达GB200认证。
覆铜板CCL
覆铜板CCL占载板总成本的30%-40%，是载板的核心基材，承担导电、绝缘和机械支撑功能。其性能影响信号传输效率，如高频高速板需低介电损耗。AI算力爆发推动CCL向低介电损耗（Df≤0.001）、高信号完整性升级。
生益科技的M8级PTFE高频覆铜板已通过英伟达认证，用于GB300AI服务器背板，信号损耗较传统材料降低15%。建滔积层板（中国香港）垂直整合龙头，自供铜箔、玻纤布，成本控制能力突出。华正新材、南亚新材、金安国纪、中英科技等均有所布局。
中游：涵盖IC载板制造、封装测试环节，最终与IC晶圆结合。
IC载板制造需经过多道高精密工序，主要流程包括：基材准备-压合与钻孔-图形转移（曝光+蚀刻）-表面处理-检测与测试等。
核心设备：
激光钻孔机：载板微孔（<50μm）加工的关键，日本三菱、德国LPKF领先
真空压膜机：多层载板压合的核心设备，技术壁垒极高
检测设备：AOI（自动光学检测）和电性能测试设备需求快速增长
下游：主要面向各类电子元器件及设备领域，提供MEMS、DRAM、CPU、GPU、MCU、ASIC等多种应用产品。
英特尔、AMD、英伟达三大CPU/GPU巨头占高端载板需求的60%以上
AI芯片新贵（如Cerebras、SambaNova）带来定制化、快速迭代需求
云计算巨头（亚马逊、谷歌、微软）自研芯片催生第二供应商需求
四、市场分析
IC载板市场呈寡头垄断，由中国台湾（欣兴、南亚、景硕、旗胜）、日本（揖斐电、新光电器）、韩国厂商（三星电机、LG Innotek）主导。
（1）ABF载板：中国台湾欣兴电子（全球IC载板龙头）、日本揖斐电（全球IC载板龙二）、台湾南亚电路板。
（2）BT载板：韩国三星电机（全球IC载板龙三）、韩国LG Innotek、中国台湾景硕科技。
（3）陶瓷载板：日本京瓷、日本新光电气
据国金证券预测，2026年全球IC载板市场规模将达280亿美元，国产替代率有望从当前的12%提升至20%。
对于ABF载板而言，市场呈寡头集中格局。据行业统计，前三大厂商欣兴电子、揖斐电、南亚电路板市占率超49%。技术上，国际企业已实现8-16层高叠层、5μm线宽/线距的ABF载板量产，支持CoWoS、InFO等先进封装工艺。
随着芯片制程提升，作为关键封装基板的ABF载板层数、尺寸随芯片制程升级而不断升级，目前ABF载板高端产品层数已在14-20层，尺寸至少在70mm x70mm，甚至到100mm x100mm，线路细密度则逐渐进入6-7μm，2025年正式进入5μm竞争。同时，由于ABF载板技术难度较高，其层数、面积的增长往往将对良率产生较大影响，高层数、大面积ABF载板对产能的消耗往往是数倍于低层数、小面积ABF载板的。
目前，ABF载板在CPU、GPU、AI 芯片封装中占比超50%，支撑数据中心和自动驾驶需求。AR/VR 设备对高密度封装的需求也推动ABF在传感器、存储器中的应用。
对于BT载板而言，其主要下游是存储及射频领域，目前存储领域以韩系、美系厂商为主导，国内自给率低，但是长存、长鑫高速成长引领国内存储领域高速发展，BT 载板有望深度受益国内厂商发展，国产BT载板需求有望随着国内存储厂商发展而进一步提升。
三、IC载板全球竞争格局分析
欣兴电子（Unimicron，中国台湾）
全球IC载板龙头，产品线最全，在ABF和BT载板领域均位居前列。深度绑定英特尔、AMD、英伟达等顶级客户，是CoWoS等先进封装平台的主要载板供应商之一。技术领先，积极扩产高端ABF载板产能。
揖斐电（Ibiden，日本）
Ibiden 是全球前三大封装基板制造商，高端PC、服务器CPU类封装基板（FCBGA），Ibiden 工艺技术占绝对优势。Ibiden下游客户主要由半导体龙头公司构成，英特尔是第一大客户，收入占比超三成，其他半导体龙头包括 AMD、三星、台积电、英伟达等，汽车客户包括丰田、本田、电装、铃木等。
三星电机（SEMCO，韩国）
全球第三大载板厂商，BT载板龙头，主要供应三星自家的存储芯片和部分逻辑芯片。在ABF载板领域奋起直追，依托集团垂直整合优势，是三星先进封装（如I-Cube）的关键一环。
景硕科技（Kinsus，中国台湾）
BT载板领域的重要厂商，是苹果iPhone射频模组载板的主要供应商之一。近年来大力投资ABF载板，致力于向高端产品转型。
南亚电路板（NPB，中国台湾）
在ABF载板市场占有率稳居前三。凭借集团在化工原料方面的支持，成本控制能力较强，客户包括英伟达、AMD等。
新光电气（Shinko，日本）
日本第二大载板厂，在FC-CSP（用于移动设备）和FC-BGA领域均有深厚积累，是英特尔和苹果的重要供应商。同时也在陶瓷封装基板（用于功率器件、射频模块）领域占据重要地位。
中国大陆厂商崛起，国产替代加速：
深南电路
深南电路成立于1984年，是中国领先的电子电路技术与解决方案集成商，总部深圳，在深圳、无锡、南通、广州等地建有生产基地。公司以印制电路板（PCB）、封装基板和电子装联三大业务为核心，是国内PCB龙头及封装基板国产化的核心推动者。其封装基板业务主要通过子公司广芯封装基板（包括广州广芯和深圳广芯）运营。广州广芯专注FC-BGA、RF模组等高端基板；深圳广芯重点布局BT类基板及FC-CSP产品，共同构建华南地区封装基板产能网络，为全球客户提供一站式解决方案。
目前已实现16层及以下FC-BGA产品的量产，并具备18和20层产品的相关样品制造能力，广州封装基板项目和无锡二期工程正推进产能建设与爬坡。据2024年财报显示，封装基板占比全年总收入的15%-20%，毛利率在30%-40%，FCBGA更优。2025年前三季度实现营业总收167.54亿元，同比增长28.39%。
兴森科技
兴森科技成立于1999 年，主业聚焦 PCB 业务和半导体业务。IC封装载板是其核心业务，产品包括FCBGA等，珠海基地重点专注于FCBGA等高端IC封装基板的研发生产。
在ABF载板领域：公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿，2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。
在BT载板领域：兴森科技通过三星认证，成为三星存储IC载板的最早的本土供应商。公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米1月产能已实现满产，珠海兴科新扩产能(1.5万平方米1月)已于今年7月份投产、并开始释放产能。
珠海越亚
作为中国北大方正集团与以色列AMITEC公司于2006年合资成立的中外合资企业，专注于高端有机无芯封装载板（如射频模块、高算力处理器载板）的研发与生产，产品应用于5G、AI、车联网等领域。
越亚半导体在FCBGA封装载板领域具有关键技术优势，是国内较早实FCBGA载板量产的企业之一。公司在封装载板领域深耕十余年，致力于成为世界领先的IC载板、半导体模组及半导体器件解决方案供应商。在广东珠海和江苏南通建有生产基地。
安捷利美维
安捷利美维成立于2019年12月，专注于高端印刷电路板及IC封装载板领域。截至2025年前三季度，公司资产总计达166.07亿元。从产品线看，公司提供高度可靠且先进的HDI一站式解决方案，产品覆盖FCBGA封装基板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装、动力电池模块等。
安捷利美维于12月11日发生工商变更，原股东安捷利（番禺）电子实业有限公司退出，新增国投集新、国新投资、广州产投集团、北方工业科技有限公司、深圳远致星火私募基金、国风投新智股权投资基金等为股东。其中，国投集新、国新发展均隶属于大基金三期。
臻鼎科技
臻鼎科技是全球顶级的PCB生产商，作为鸿海集团的子公司，其在供应链管理、客户资源和资本实力上拥有显著优势。产品线覆盖广泛，从传统的柔性电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）到技术更先进的类载板（SLP）。当前战略核心是大力发展IC封装基板，同时布局基于BT树脂的FCCSP基板和基于ABF膜材的高端FCBGA基板，其深圳ABF工厂（礼鼎半导体）是其在中国大陆发展高端基板的核心据点，专注于开发和生产服务于Chiplet（芯粒）和AI服务器等前沿应用的高层数（≥18层）、大尺寸（>90x90mm）的FCBGA产品。
中山芯承半导体有限公司
中山芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板。公司专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FC CSP(芯片尺寸封装)和FC BGA(球栅阵列封装)基板。公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)和SAP(半加成法)等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。
公司已经与国内外众多头部半导体封装测试公司以及芯片设计公司开展合作，已合作的客户数量超过100家。射频芯片封装用基板、存储芯片封装用CSP基板、处理器芯片封装用FCCSP基板和800G光模块封装基板产品等进入批量量产阶段。
芯爱科技
南京芯爱科技（南京）有限公司成立于2021年5月，是一家专注于高端封装基板研发与生产的创新型企业。公司将自身定位为“最了解集成电路产业的基板方案提供商”，并拥有一支行业领先的研发团队。南京芯爱特别强调其在ABF类型FCBGA基板以及BT基板方面的技术能力，其产品组合还包括Coreless ETS、AiP等先进封装基板。
奥芯半导体
奥芯半导体科技（太仓）有限公司成立于2022年9月，是一家专注于高端集成电路封装基板（FC-BGA）研发、设计、生产和销售的高新技术企业。奥芯半导体的集成电路FC-BGA封装基板生产基地于2025年5月10日正式开业，并成功交付了首批FC-BGA产品。在市场拓展方面，奥芯半导体已经与包括锐杰微科技在内的多家企业签订了战略合作协议。
武汉新创元
武汉新创元半导体有限公司成立于2021年7月，是通过对光谷创元和珠海创元进行重组后新设立的企业主体。武汉新创元的FCBGA封装基板产品主要基于ABF材料，其产品主要应用于CPU、GPU、XPU（各类加速处理器）等高性能计算芯片，并特别强调了对Chiplet封装基板的开发，这类基板通常具有大面积、精细线宽、高频率和高速传输等特性。
科睿斯半导体（东阳）
科睿斯半导体科技（东阳）有限公司成立于2023年1月18日，总部位于浙江省金华市东阳市，是一家专注于高端封装基板FCBGA研发与制造的企业。该公司规划总投资超50亿元人民币，分三期建设年产56万片的高端FCBGA生产基地，其中一期主厂房于2024年提前封顶，并于同年完成A轮融资。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载芯片封装领域，旨在突破国内高端载板技术瓶颈。
博敏电子
通过控股子公司深圳博敏开展IC载板业务。以陶瓷衬板（AMB/DBC）和半导体器件类载板为切入点，应用于功率半导体（IGBT、SiC）等领域，契合新能源汽车需求。
胜宏科技
将IC载板列为重点发展战略，积极进行技术研发和团队建设。目前处于样品开发和小批量试产阶段，主要面向存储等领域。