12 月 17 日至 12 月 19 日在东京 Big Sight 举行的 SEMICON Japan 2025 上，先进的日本 PCB 制造商 FICT 展示了针对先进半导体封装的下一代电路板技术。
展览期间，先进的FICT展示了其玻璃芯基板技术G-ALCS（玻璃全层Z连接结构），用于下一代半导体封装。公司解释说，G-ALCS是通过将4-8层薄玻璃基材用树脂层压成型，并用导电膏将其电连接形成的。作为堆积基材的核心层使用时，该结构显著减少变形，抑制内部玻璃裂纹。
根据FICT的数据，与在高温下表现出严重变形的传统有机基板不同，G-ALCS即使在约250摄氏度时几乎保持平坦，非常适合回流过程。该结构还表现出在切割过程中对玻璃开裂的强抗性。展览中，FICT展示了将玻璃基材与堆积层切成四段的样品。使用单一玻璃芯的样品中心明显出现裂纹，而G-ALCS样品则完全没有裂纹，因为玻璃片之间的树脂层吸收并分散了应力。
FICT还强调了生产效率的优势，指出可以并行处理多个玻璃基板。如果发现缺陷，只需更换受影响的玻璃层，而不是拆除整个核心。此外，每层玻璃的厚度可以根据功能定制，较薄的玻璃用于信号传输，较厚的玻璃用于电力传输。公司强调，树脂和导电膏都是内部开发的专有材料，并且有一个竞争对手难以复制的专用制造工艺。
2025年12月18日，FICT宣布建立新的研发中心，以加速三维多层互连技术的发展。新设施将位于长野市、川崎市和石岛市。这些地点还将配备G-ALCS制造能力，样品生产计划于2027年6月开始。
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