方寸之间,智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日,行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)即将以“方寸之间,智启无界新生”为主题,亮相2026慕尼黑上海电子展(Electronica China 2026),展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上,村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域,并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案,呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。&

IC-SRDI2026:泰凌微盛文军:从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

①盛文军认为,物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争,这也将成为行业的长期核心竞争点。②谈及公司后续发展方向,盛文军称,主要集中在三方面:一是持续强化低功耗和多协议连接能力;二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力;三是加快生态和平台化建设。本期,《对话科创家》栏目的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。个人介绍盛文军,1974年10月出生,本科毕业于清华大学,后赴美获得Texas A&M univ

IC-SRDI2026:智驾竞赛下半场,“已发布”和“已量产”之间,谁在定义最强“芯”标准?

近日,地平线创始人余凯在社交媒体上公开表态:“J7会是全球最强悍的自动驾驶芯片,我们专注积累11年的软硬件能力不是白搞的。”这话出自一个刚刚拿下市场份额第一的企业掌舵人之口,分量自然不同。Bernstein数据显示,2026年第二季度,在中国L2+市场,地平线以32%的份额首次超过英伟达(28%),高通以20%位列第三。余凯说这话时,地平线已不再是追赶者。但“全球最强”这四个字,远没有听起来那么简

IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

7月8日四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示,公司在玻璃基板方面有一定的技术积累,并申请了相关的发明专利,但目前未有玻璃基板量产出货。近日,四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。这次扩建不是简单的产能叠加,而是引入mSAP(改良型半加成法)生产线,瞄准AI赛道。四会富仕2023年启动泰国基地,一期工厂2024年6月投产,主攻多层板和HDI板,面向东南亚及欧美客户。二期导入mS

IC-SRDI2026:芯原股份新签订单合计146.53亿元,AI算力相关订单占比超90%

7月16日,芯原股份发布新签订单自愿性披露公告。公告显示,2026年1月1日至2026年7月16日,公司新签订单合计146.53亿元,其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单,相关订单具备明确转化预期。具体来看,2026年1月1日至2026年4月29日,公司新签订单82.40亿元;延续前期新签订单的强劲增长态势,2026年4月30日至2026年7月16日,公司新签订单进一步增长,达到64.13亿元。其

ICEPT2026:Omdia预测2026年中国半导体市场规模将超8000亿美元,存储芯片激增262.9%

7月7日,Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告,大幅上修中国半导体市场预期。报告显示,2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%,达8120.8亿美元,较此前预测上调2656亿美元(增幅48.6%)。其中,存储芯片市场规模预计达4496亿美元,同比暴涨262.9%,市场份额从2025年的29.4%跃升至2026年的55.4%。报告指出,AI基础设施建

IC-SRDI2026:公告】长江存储深夜突发公告!

7月29日晚间,长江存储发布公告称,近期,个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。为澄清事实,我司声明如下:一、网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息,系严重误导性描述。二、网传“长存相关概念股全线暴跌”系基于上述误导信息所作的恶意编造,相关描述与事实严重不符。三、2023年11月以

ICEPT2026:三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产

6月30日,据台湾《电子时报》援引全球半导体产业链一线消息,三星电子晶圆代工业务正式重启代号SF1.4的1.4纳米先进工艺商业化开发工作,已同步向蚀刻、沉积、量测、光刻等上下游核心设备厂商下达需求,要求合作伙伴提前开展该节点专属设备定制研发,为后续工艺研发、中试与试产完成供应链前置配套筹备。本次项目重启并非全新立项,而是三星内部研发资源优先级调整后的回归。产业资料显示,三星早年规划SF1.4于20

ICEPT2026:芯片短缺冲击消费电子产业

伴随人工智能(AI)基础设施需求快速扩张、存储芯片价格持续走高,全球消费电子产业链正迎来一轮成本重构。日前,苹果公司对MacBook和iPad及多款硬件产品实施全球提价,整体涨幅约20%。这是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动,原因是内存和存储芯片成本大幅上涨。微软紧随其后发布公告称,由于关键零部件成本持续上涨,消费者未来购买Xbox游戏主机时将不得不支付更高的价格。此轮涨价的主要原因是从2

IC-SRDI2026:东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会(WAIC)在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会,本届大会汇聚境内外超千家展商出展。在本届WAIC上,东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖(SAIL)。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项,也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项

IC-SRDI2026:中国长鑫存储不靠低价了!需求飙升、存储器报价超过三星

过去外界普遍认为,中国存储器厂商长鑫存储崛起后,将扮演三星、SK海力士与美光之外的“平价替代选项”,依靠低价抢占市场。然而,市场实际情况却与这一预期背道而驰。长鑫真正的竞争优势并非价格,而是“有货可交”的供应能力。随着全球存储器需求快速增长,这家中国企业如今反而站在涨价潮的第一线。据路透社报道,长鑫存储的64GB DDR5模块报价已明显超过三星每单位约1240美元的水平,而三星的价格原本就已不算便

iTGV2027玻璃基板大会为何引领下一代AI封装技术

iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum)由中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、未来半导体联合主办,是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议,也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高