iTGV2027玻璃基板大会为何引领下一代AI封装技术
iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、未来半导体联合主办，是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、演讲质量最高
IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……
DRAM全称动态随机存取存储器，属于临时记忆芯片，断电即清空，片甲不留，但它的读取速度比硬盘快上千倍，这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿，游戏画面不掉帧，AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净：韩国三星、SK海力士和美国美光，三家合计控制超过90%的产能，意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内
我国完成第一阶段6G技术试验
据央视新闻、中国信通院官微消息，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。
携手共进，再启新篇！珠海市村田电子有限公司30周年庆典
1月28日，珠海市村田电子有限公司（以下简称“珠海村田”）举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。珠海村田总经理高岛知一发表了致辞。在致辞中，高岛总经理介绍了珠海村田的发展历程，并对到场嘉宾，以及各届人士30年来对珠海村田持续的支持与帮助表达了诚挚感谢。高岛总经理表示，自1995年建厂以来，珠海市村田电子能够克服险阻，取得
工程师驱动产业创新 先进材料焊接可靠未来
正是在这一产业背景下，由IEEE Fellow、焊接材料领域国际权威李宁成博士亲自发起并永久冠名的“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，于2026年2月正式启动。大赛以“工程师驱动产业创新”为主题，聚焦精密电子与半导体先进封装领域的真实焊接应用案例，鼓励DFM（可制造性设计）、FMEA（失效模式与影响分析）、缺陷分析（FA）、故障排除（Trouble Shooting）等工程实践。通过初赛网评、线上视频评审与广州总决赛现场路演（9月4日），汇聚行业顶尖智慧，搭建专家引领与工程师落地深度融合的平台。
英伟达投资20亿美元入股新思科技
自英伟达官方获悉，当地时间12月1日，英伟达与EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布扩大战略合作。此外，英伟达投资20亿美元（约合人民币141.53亿）购买了新思科技的普通股，此次入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。
ICEPT2026：英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单
英特尔传抢单台积电成功，拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻，也不评论单一客户业务。英特尔方面也不予评论。业界解读，这应是台积电CoWoS产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，拿下部分订单。
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。
ICEPT2026:聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力
在全球汽车产业加速迈向智能化与数字化的背景下，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）正从单一功能升级路径，演进为整车级架构重构的重要方向。与传统汽车软硬件深度绑定的模式相比，SDV通过软硬件解耦，实现功能由软件定义并支持持续OTA升级，推动电子电气（E/E）架构向域集中及中央计算平台转型，使整车在功能迭代效率、系统复杂度和资源利用率等方面实现显著优化。围绕软件定义
何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
图传这件事，大鱼半导体已经做了100公里。但在本届深圳无人机大会上，大鱼半导体抛出的核心命题不是“我们跑得更远”，而是“何止图传”。站在展台前，这四个字的意思正在变得清晰：一家因图传知名的公司，正在用一套叫做“通信³”的体系，重新划定无人机链路的能力边界。所谓“通信³”，是带宽、组网形态与产品生态三个维度的相乘。任何一个维度孤立来看都不够用，三者相乘才构成真正的系统能力。这不是一个slogan，而
芯闻快讯
2026年05月22日
IC-SRDI2026：环球晶表示全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善
7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲，而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善，有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下，12英寸硅晶圆的需求依然强劲。在生产方面，环球晶称，新的扩建生产线仍在进行样品测试和认证，而现有的12英寸产能已满负荷运转，8英寸产品线也保
总投资超50亿元，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产
据中电二公司官微消息，近日，中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线，标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。
ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海
7月13日晚间，汇成股份发布公告称，上海郑隆芯创微电子有限公司（下称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。据了解，郑隆芯创是汇成股份与关联方共同投资设立的合资公司的全资子公司，也是属于汇成股份合并报表范围内的一家公司。据汇成股份今年6月发布的公告，汇成股份与境外企业百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司，共同出资设立合资
伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约
据伊帕思官微、“江门发布”公众号消息，日前，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式在鹤山市举行。
IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工
据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
IC-SRDI2026：机构：英伟达、博通CPO开始量产，三关键成瓶颈
TrendForce表示，随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换器给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货，象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换器扩产速度的关键因素。TrendForce表示，Spectrum-X CPO交换器由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进
慕尼黑上海电子展热点追踪：从"强制配储"到"十万亿支柱"，储能产业的价值重生
慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会将同期设立“2026年创新储能技术论坛”等相关论坛，通过产品展示、技术展示、应用体验和行业交流，以更专业的视角，更权威的平台，
2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能
在本届慕尼黑上海电子展上，Vicor期待慕尼黑电子展能继续巩固其作为电子创新与技术信息交流领先平台的地位，帮助行业紧跟快速发展的动态，并为工程师提供模拟与数字系统开发最佳实践方面的真知灼见，并持续推动AI算力时代供电方案的升级与普及。
