易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约
11月13日，经开区与安徽易芯半导体有限公司举行超大尺寸先进半导体硅材料项目签约仪式。
英特尔发布新款GPU，满足AI推理负载需求
据英特尔中国官微消息，日前，英特尔在活动中公布了其AI加速器产品系列的重要新成员，全新英特尔数据中心GPU（代号“Crescent Island”），它具备高内存容量与高能效比，满足日益增长的AI推理工作负载需求。
ICEPT2026:芯原股份董事长：端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成行业下一风口
近日，芯原股份（688521）董事长戴伟民在行业专题研讨会上公开表态，伴随大模型落地从云端训练转向终端规模化推理，端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成为半导体产业下一核心风口，结合行业测算数据，2026 年端侧 AI ASIC 整体市场渗透率有望突破 40%，赛道放量拐点已至。
北大EDA研究院项目获重大专项立项
据北大EDA研究院官微消息，近日，江苏省科技厅印发2025年度省科技重大专项相关立项文件，无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称“北大EDA研究院”）凭借“支持7nm及以上超大规模集成电路布线方法及EDA软件研究”项目获得立项支持。
我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈
据科技日报报道，清华大学深圳国际研究生院（清华 SIGS）韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果，以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题，于11月19日在线发表于《自然》期刊，为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。
安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴
自欧盟委员会官网获悉，日前，欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元（约合人民币36.8亿元）国家补贴，用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美，以支持其16.4亿欧元（约合人民币134亿元）的投资。
三星泰勒工厂或将于明年正式投产
据媒体报道，有业内人士透露，ASML已着手组建EUV团队，协助三星在泰勒工厂进行设备安装，目前正在积极招聘相关工程师。
芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集
据芯联资本官微消息，近日，芯联资本完成首支主基金12.5亿元的募集。投资人包括基石出资人芯联集成
破局传统工艺瓶颈！元夫减薄干抛一体机“解锁”低成本高良率之道
元夫自研砂轮在磨耗比和寿命上，在某些应用场景中优于主流磨轮产品，特别是在高端CIS产品的使用中性能优异，为客户节省了后期运营成本。并且，元夫提供从320~8000目不等的减薄砂轮，可充分满足市场主流机型的需求。
ICEPT2026:迈为股份子公司牵头国家级量子芯片倒装键合项目
近日，国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行，标志我国量子芯片核心封装装备自主攻关工作全面开展。
“闪速退火”工艺一秒制备晶圆级高性能储能薄膜
据新华社报道，近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员团队携手合作者
第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速
2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）在上海成功召开！AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展，汇聚了来自整车厂、Ti
首期规模10亿元，联想上海未来产业基金成立
据联想集团、浦东创投官微消息，日前，联想与上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创的代表共同签署了合作协议，正式宣布发起设立联想上海基金并落地浦东。
江城集成电路超级孵化器揭牌
据中国光谷官微消息，9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。
慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座
慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超1800家海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会现场众多展商将聚焦6G技术，集中展示通信感知一体化、高频高速连接、AI原生网络等前沿成果，以硬核创新开启下一代通信技术革命，赋能万物智联新时代！
