江城集成电路超级孵化器揭牌

据中国光谷官微消息,9月22日,“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场,江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。

ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年

据路透社报道,博通公司在当地时间7月6日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交Form8-K 报告,表示该企业已与 Apple(苹果)的芯片合作伙伴关系延长至2031年,扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。消息落地后博通美股盘前显著上涨,资本市场高度认可本次长期战略合作的确定性价值。苹果与博通二十余年合作演进:从无线供货升级至2031年ASIC深度战略合作博通是全球少有的同时掌控消费射频

三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂

据韩媒报道,三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元(约合135亿元人民币)投资,用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备

紫金山实验室6G技术取得重大突破

据央视新闻报道,据专家介绍,目前我国已经完成第一阶段6G技术试验,形成超过300项关键技术储备。“十五五”期间,我国将重点开展6G标准研制与产业研发,预计在2030年左右启动商业应用。

“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛征文与您相约9月广州

工程师是驱动产业创新的核心力量。“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛,正是为这股力量搭建的竞技场与加油站。先进焊接材料的每一次配方突破、每一次工艺优化、每一次DFM迭代,都可能带来良率数个百分点的飞跃、成本数百万的节约,以及客户信任的巩固。让我们携起手来,积极参赛、深度分享、持续学习,在9月4日的广州决赛舞台上,展现中国工程师的风采与担当,共同推动先进封装焊接技术迈向更高水平,为全球AI与高性能计算时代贡献中国方案!

格芯收购RISC-V公司MIPS

自格芯官网获悉,当地时间7月8日,GlobalFoundries(GF,格芯)宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。

慕尼黑上海电子展前瞻:工业电子迈向自主智能,领先芯片厂商解锁工业与机器人新应用

慕尼黑电子展作为电子产业的技术风向标、生态连接器与价值放大器,复旦微电子集团作为国内领先的集成电路设计企业,将立足国内工业芯片自主可控与智能制造升级需求,以全谱系工业电子产品为基础,构建覆盖感知、计算、存储、控制的完整技术生态。希望借助慕尼黑电子展这一平台,

中芯国际的“万亿时刻”

9月18日,半导体板块持续走强,其中,中芯国际昨日股价刚刷新历史新高,今日早盘一度大涨超8%,再创历史新高,总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落,最终收于122.15元,总市值9771亿元。

博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据,赋能智能泊车辅助

信号质量显著提升,博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。为中国市场快速迭代的基于AI的泊车与辅助驾驶系统提供高精度的数据支撑。TB193与TB293芯片组: 直接在数据源头采集传感器信号,为驾驶辅助系统带来更敏锐的障碍物探测能力。开放生态: 博世首次在市场上独立供应超声波IC(集成电路)芯片,并同步推出开放式接口VASI(Versatile Automotive Senso