IC-SRDI2026:中芯国际赵海军:二季度晶圆量价齐升,AI 配套芯片需求爆发

2026年8月13日,国际主要半导体代工制造商中芯国际(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关,毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长,各项核心指标全面超越此前业绩指引,展现出强劲的增长动能。次日,公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出,二季度公司晶圆量价齐升,人工智能对配套芯

SK海力士启动1b DRAM试验生产线

据韩媒报道,近日,SK海力士在M15X工厂启动了一条试验生产线,以1β (b) nm(第五代10nm级别)工艺生产DRAM芯片,以满足市场不断增长的HBM需求。

帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权

10月21日,帝奥微发布公告称,公司拟以发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体股东持有的荣湃100%股权,并向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行股份募集配套资金。

ICEPT2026:GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产

GlaSSEM,是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的,双方签署了一项最终协议,成立合资企业生产玻璃芯,这是一种下一代玻璃基材的关键材料。GlaSSEM,代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung(三星)、Sumitomo(住友)、Electronic(电子)以及 Materials(材料)的首字母组合而成。

IC-SRDI2026:华润微开启第二轮价格谈判,涨价产品范围再扩大

7月2日,华润微在投资者关系活动种披露,公司产能、订单双双处于饱和区间,依托充足在手订单,自6月开启第二轮价格谈判,本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示,现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点,订单可见度最长可达9个月,部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后,企业持续和产品端、代工端客户开展沟通,调价推进节奏平稳,当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。

ICEPT2026:成熟工艺跃迁新路径:14nm搭配无凸点W2W混合键合实现等效3nm级芯片综合性能

在后摩尔时代制程成本持续走高的行业背景下,依托无凸点晶圆对晶圆(W2W)混合键合的先进封装架构,成熟14nm逻辑工艺实现性能、功耗、面积三维度跨越式优化。实测量化数据显示,该集成方案晶体管密度提升78%,综合性能对标台积电3nm制程芯片,运行功耗下降41%,裸片整体面积缩小37.5%,为AI推理、边缘算力、车规芯片提供高性价比先进制程替代方案。无凸点混合键合:成熟工艺突破性能瓶颈核心载体当前全球半

IC-SRDI2026:埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,系半导体量检测装备厂商

7月29日,埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资,总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量,参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投(GL Ventures)、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时,深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进

新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业

据企查查APP显示,近日,北京芯紫领航科技合伙企业(有限合伙)成立,出资额1000万元,经营范围包含:集成电路设计;信息技术咨询服务;数字技术服务;互联网数据服务等。