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CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室

CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室
CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室
中国汽车产业智能化转型进入深水区，核心芯片自主可控成为产业高质量发展的关键支撑。4 月 14 日，国内领先的半导体器件供应商兆易创新（股票代码：603986.SH、3986.HK）与中国汽车龙头企业吉利汽车正式宣布共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能车规级芯片应用与系统级解决方案，打通从芯片设计到整车落地的全链路，为中国汽车产业的智能化升级注入坚实的技术源动能。（左
芯闻快讯 2026年04月14日
芯原与谷歌合作推出基于RISC-V架构的NPU IP

芯原与谷歌合作推出基于RISC-V架构的NPU IP

据芯原VeriSilicon官微消息，近日，芯原股份宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，目前已在谷歌开发者网站开源，面向全球开发者开放。
芯闻快讯 2025年11月13日
华大九天与关联方共同投资设立合伙企业

华大九天与关联方共同投资设立合伙企业

12月3日，华大九天发布公告称，公司与广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），
芯闻快讯 2025年12月05日
50亿元产业基金拟落地武汉江夏区

50亿元产业基金拟落地武汉江夏区

日前，武汉市江夏科技投资集团有限公司（以下简称“江夏科投”）与北京电控产业投资有限公司（以下简称“北京电控产投”）签订战略合作协议。
芯闻快讯 2025年10月24日
高通拟24亿美元收购Alphawave IP技术

高通拟24亿美元收购Alphawave IP技术

据了解，Alphawave是高速有线连接和计算技术领域的半导体IP领导者，提供 IP、定制芯片、连接产品和芯片组，可以以更高的性能和更低的功耗实现更快、更可靠的数据传输。其 “串行器 / 解串器（serdes）” 技术在4月初吸引了高通和软银旗下芯片技术供应商Arm的收购兴趣。
芯闻快讯 2025年06月11日
ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

据外媒报道，近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。
芯闻快讯 2025年07月01日
思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产

思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产

据思锐智能官微消息，日前，思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛隆重举行。据悉，思锐智能半导体先进装备研发制造中心由思锐智能与青岛城投集团联合打造，总占地约95亩，总建筑面积约8.9万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心装备的研发与量产。思锐智能董事长聂翔表示，思锐智能半导体先进装备研发制造中心不仅是一座年产上百台核心设备的研发生产基
芯闻快讯 2025年07月01日
CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

近日，国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO（共封装光学）封装以及WLP（晶圆级封装）工艺中的核心痛点而设计，凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力，为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点，TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升，CPO技术作为解决传
芯闻快讯 2026年03月11日
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