CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

厦门云天半导体：总投资约23亿元晶圆级封装与无源器件生产线通线投产

云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸、6寸、8/12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

产业项目 2022年09月09日 2 点赞 0 评论 5672 浏览

日本将限制6类23种芯片制造设备出口，外交部回应

在荷兰和日本的帮助下，美国正在寻求对关键设备进行全球封锁，这些关键设备现在对于制造用于量子计算、高级无线网络和人工智能的最先进芯片至关重要

芯闻快讯 2023年03月31日 0 点赞 0 评论 5712 浏览

上海微电子携手昆山同兴达，国产封测光刻机昆山投用备受关注

此次共引进“SMEE光刻机”2台，每台价格1800万元。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。

芯闻快讯 2023年02月17日 0 点赞 0 评论 5719 浏览

通富微电：公司是AMD最大的封装测试供应商

通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上

制造/封测 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 5858 浏览

166页！美国升级对华半导体出口管制（附全文）

当地时间3月29日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具

芯闻快讯 2024年04月01日 0 点赞 0 评论 5897 浏览

未来AI芯片核心！ASIC性能相较GPU最高提升80倍受益上市公司梳理

目前，AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等。ASIC作为专用集成电路，广泛应用于人工智能设备等领域，其根据终端功能又细分为TPU芯片、DPU芯片和NPU芯片等

芯片设计 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 5918 浏览

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战

制造/封测 2023年03月07日 1 点赞 0 评论 5940 浏览

通富微电：全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产

通富微电3月2日在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。

芯闻快讯 2023年03月02日 1 点赞 0 评论 5957 浏览

2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年

华为海思、寒武纪、壁仞科技等AI设计公司开始测试玻璃基大算力芯片，沃格光电在国内首次试产玻璃基板，安捷利美维、京东方产线加速，为先进封装厂储备的2.5D TGV技术转生产带来契机。

TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 5995 浏览

三安光电光芯片业务取得关键突破，400G/800G产品批量出货，1.6T产品进入送样验证阶段2月10日，国内化合物半导体龙头企业三安光电股份有限公司（股票代码：600703）在高速光通信芯片领域取得重要进展。公司近日在投资者互动平台连续披露，其用于400G、800G光模块的光芯片已实现批量出货，而面向下一代数据中心应用的1.6T光模块光芯片也已向客户送样验证。该进展标志着三安光电在高端光芯片的国产

芯闻快讯 2026年02月10日 0 点赞 0 评论 6008 浏览