瑶芯微完成数亿元C轮融资，持续布局碳化硅产品，
本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。
盛美上海拿下全球多家头部客户先进封装设备订单
AI 算力与先进封装持续升温，国产半导体设备正迎来全球化突破的关键窗口。近日，盛美上海官宣，已拿下来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，覆盖晶圆级与面板级两大路线，订单分布新加坡、海外封测大厂及北美科技巨头，交付节奏贯穿 2026 年全年，标志着公司在先进封装设备领域的技术实力与全球竞争力再获认可。本次订单结构清晰、指向明确：新加坡头部 OSAT 企业采购多台晶圆级先进封装电镀与湿法
波米科技完成5500万人民币A轮融资
本轮融资将极大赋能波米科技产品的产业化、市场化，助推波米科研创新，突破更多“卡脖子”材料的技术壁垒
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货
据芯慧联芯官微消息，近日，芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。
字节跳动入股昕原半导体
据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个
英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。
邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发
邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备
上扬软件完成数亿元D轮融资，持续推动半导体12寸产线CIM研发
上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案，不断丰富其软件产品功能模块，推动产品从局部向更全面的产品种类发展，从半自动向全自动量产化方向发展。目前，上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态，正处于与工厂配合验证落地阶段。
苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。
康代智能：完成超2.5亿战略融资，打造全球领先的PCB与IC载板光学检测设备供应商
近日，机器视觉检测设备行业领军企业浙江康代智能科技有限公司（以下简称：康代智能）宣布完成超2.5亿元战略融资，由鼎晖投资领投，公司管理层跟投。本轮融资后，康代智能将继续增加产品研发投入、加速市场开拓进度，不断拓宽公司机器视觉技术的应用场景
异质整合先进封装设计趋势
在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流
《欧洲芯片法案》出炉：狂砸3300亿元
当地时间1月24日，欧洲议会产业暨能源委员会（Industry and Energy Committee）以67票赞成、仅1票反对的压倒性决议，通过了《欧洲芯片法案》（简称EU Chips Act）草案及议会各党团提出的修正案
一期9.5亿，杭州道铭微一期厂项目结顶
据消息，6月19日，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。
“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
天成先进定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，将建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商的目标。
半导体
2024年04月03日
Manz亚智科技倡CoPoS板級封裝 助下一代芯片制造新工艺
目前的AI芯片封装以台积电的CoWoS技术为主，但产能难以满足人工智能快速增长的需求。市场对于AI芯片需求激增，AI芯片厂商积极探索扩充方案。
iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来
CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆开启啦！截止到5月10日前，报名即可享9折优惠。现在扫码参会吧。iTGV2026主论坛与子论坛已经公布，特别的惊喜给特别的你，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们不见不散。
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装
