路维光电:拟投20亿元在厦门建设高世代高精度光掩膜版生产基地项目 据消息,3月23日,路维光电发布公告称,为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能,公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”,并与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署了合作协议。 芯闻快讯 2025年03月24日 0 点赞 0 评论 345 浏览
广东+苏州,两只百亿级基金上马 2022年,OpenAI正式发布ChatGPT,自此人工智能AI科技潮迅速席卷全球。今年初,DeepSeek的问世进一步推动了人工智能产业全面爆发,为抢抓市场发展机遇期,国内各大地区都纷纷行动,成立产业基金。 芯闻快讯 2025年03月27日 0 点赞 0 评论 346 浏览
北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所,冲刺“RISC-V第一股” 5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景。 芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 347 浏览
三星计划2028年推出“移动HBM” 据韩媒报道,三星电子半导体暨装置解决方案(DS)部门首席技术官宋在赫表示,搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。 芯闻快讯 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 348 浏览
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议 据意法半导体中国消息,意法半导体(ST)与英诺赛科共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各自优势,提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。 芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 349 浏览
重庆首支AIC股权投资试点基金落地,首期投向IC等领域 据重庆发改委官微消息,近日,重庆工融创新私募股权投资基金完成工商注册登记。据悉,“重庆工融创新私募股权投资基金”由工银投资、重庆产业投资母基金、两江高质基金共同出资设立,首期规模10亿元,采用双GP模式,投资方向将围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系建设和“416”科技创新布局,聚焦智能网联新能源汽车、集成电路、数字经济等领域,重点投资战略新兴产业及成长期、成熟期的优质科创企业。 芯闻快讯 2025年01月02日 0 点赞 0 评论 352 浏览
江丰电子产业集群项目落地临港 据上海临港官微消息,3月31日,临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)签署投资协议,江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群, 芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 352 浏览
AMD计划导入三星4纳米制程技术 自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后,AMD 在过去的时间里,基本都依靠台积电和格芯 (GlobalFoundries) 为其生产芯片。 芯闻快讯 2025年02月18日 0 点赞 0 评论 352 浏览
株洲中车8英寸SiC产线年底通线 日前,株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露,株洲三期于2024年11月份启动建设,2025年5月主体厂房封顶,预计2025年下半年启动设备搬入,2025年底有望实现产线拉通,该项目为8英寸SiC晶圆。 芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 354 浏览
扇出面板级封装合作论坛与您相约深圳 随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长,光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。 芯闻快讯 2025年03月25日 0 点赞 0 评论 355 浏览
概伦电子拟收购锐成芯微控股权 据消息,概伦电子日前发布公告称,拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金。 芯闻快讯 2025年04月01日 0 点赞 0 评论 355 浏览
上海11家重点实验室筹建立项 自上海市科学技术委员会官网消息,根据《上海市2024年度“科技创新行动计划”重点实验室(第一批)申报指南》与《上海市重点实验室建设与运行管理办法》(沪科规〔2022〕6号)有关规定,协同各推荐部门评审论证,现启动“上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项。 芯闻快讯 2025年01月02日 0 点赞 0 评论 355 浏览
中国国新与新紫光集团签署战略合作协议 据新紫光集团官微消息,日前,新紫光集团有限公司(以下简称“新紫光集团”)与中国国新控股有限责任公司(以下简称“中国国新”)在京签署战略合作协议。 芯闻快讯 2025年03月10日 0 点赞 0 评论 355 浏览
美光计划投资21.7亿美元扩建美国DRAM工厂 据报道,美国弗吉尼亚州州长格伦・杨金表示,美光计划投资21.7亿美元(约合人民币158.76亿元)扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂。该项目将对该设施进行升级,以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的特种DRAM存储器。 芯闻快讯 2025年01月02日 0 点赞 0 评论 356 浏览
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴 当地时间12月20日,美国商务部宣布将根据芯片激励计划,向三星电子提供至高47.45亿美元(约合人民币346亿元)的直接资金补贴。 芯闻快讯 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 357 浏览