弘蓝半导体基金成立,专注投资射频领域

据东海投资官微消息,东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业(有限合伙)共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业(有限合伙),专注投资半导体产业射频领域。

西部集成电路与工业软件创新港签约永川

据“永川发布”公众号消息,日前,永川区与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署合作协议,政校企三方再度拓展合作,共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。

验证到量产,2026是PCB嵌入式SiC模块技术关键年!

2026年将是高压SiC嵌入式模块量产验证的关键年份。未来技术方向包括更高系统级集成(驱动+功率+无源全嵌入)、与玻璃基板/先进陶瓷的混合封装、以及增材制造规模化应用。随着SiC/GaN器件成本持续下降,该技术有望成为功率电子系统小型化与高效化的核心支撑。

德州仪器启用马六甲第二座封测工厂

据外媒报道,日前,德州仪器(TI)宣布,其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用,每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。

上海科研团队研制出超高速闪存,每秒存取25亿次

据科技日报消息,近日,由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件,擦写速度快至400皮秒,相当于每秒可执行25亿次操作,是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。

IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货:中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口

2026年8月,日本味之素(Ajinomoto)突然告知中国大陆客户,将削减30%的ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者,味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息,系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景:一家“味精厂”如何卡住全球芯

高通拟24亿美元收购Alphawave IP技术

据了解,Alphawave是高速有线连接和计算技术领域的半导体IP领导者,提供 IP、定制芯片、连接产品和芯片组,可以以更高的性能和更低的功耗实现更快、更可靠的数据传输。其 “串行器 / 解串器(serdes)” 技术在4月初吸引了高通和软银旗下芯片技术供应商Arm的收购兴趣。

ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

据外媒报道,近日,ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示,该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发,能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。

思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产

据思锐智能官微消息,日前,思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛隆重举行。据悉,思锐智能半导体先进装备研发制造中心由思锐智能与青岛城投集团联合打造,总占地约95亩,总建筑面积约8.9万平方米,计划投资超12亿元,聚焦原子层沉积镀膜(ALD)和离子注入机(IMP)两大核心装备的研发与量产。思锐智能董事长聂翔表示,思锐智能半导体先进装备研发制造中心不仅是一座年产上百台核心设备的研发生产基

深圳:支持集成电路、AI等龙头公司开展上下游并购重组

10月22日,深圳市地方金融管理局、深圳市发改委、深圳市科技创新局、深圳市工业和信息化局、深圳市商务局、深圳市国资委等多部门联合印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案(2025—2027年)》(以下简称“行动方案”)。其中提出,在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域,支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组,收购有助于强链补链和提升关键技术水平的优质未盈利资产,推