三星宣布延长工时至每周工作64小时
据媒体报道，近日，韩国劳动部批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，允许其研发人员在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制（即每周工作五天，每天工作12.8小时），随后三个月调整为每周60小时。
传塔塔电子与恩智浦就晶圆代工与封测合作进行谈判
据印媒报道，塔塔电子正同恩智浦积极协商，就晶圆代工与OSAT（外包封测）两方面的合作展开谈判。
摩尔线程冲击“国产GPU第一股”，拟募资80亿元投向多个芯片研发项目
据上交所官网信息显示，日前，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）IPO申请通过上交所科创板上市委会议审议。
光迅科技拟募资35亿元，加码高速光模块产能和研发
11月25日，光迅科技发布公告称，公司2025年度向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所受理。
环球晶圆加码40亿美元，扩产12英寸线
据外媒报道，当地时间5月15日，环球晶圆宣布其美国新12英寸晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。
三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装
据韩媒报道，有消息称，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用玻璃中介层取代硅中介层，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。
三星目标今年7~8月通过英伟达HBM3E验证
《科创板日报》28日讯，三星目标在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。
美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元
美光科技(Micron Technology)宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2,000亿美元（当前约合人民币14,341亿元）用于美国半导体制造和研发。
浙江萃锦半导体器件项目开工
据中电四公司官微消息，日前，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件项目开工仪式在宁波慈溪市高新区举行。
立讯精密向港交所提交上市申请书
8月18日，立讯精密发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
据消息，11月26日，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行，晶驰机电首台MPCVD设备交付。
华海清科战略投资苏州博宏源
据华海清科官微消息，近日，华海清科股份有限公司（下简称“华海清科”）完成对苏州博宏源设备股份有限公司（下简称“苏州博宏源”）的战略投资。
睿众博芯总部项目正式运营
据“江宁发布”公众号消息，日前，南京睿众博芯微电子技术有限公司（简称“睿众博芯”）在江宁开发区九龙湖国际企业总部园正式运营。
七部门：设立“国家创业投资引导基金”
近日，科技部、中国人民银行、金融监管总局、中国证监会、国家发展改革委、财政部、国务院国资委印发《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，设立“国家创业投资引导基金”。发挥国家创业投资引导基金支持科技创新的重要作用，将促进科技型企业成长作为重要方向，培育发展战略性新兴产业特别是未来产业，推动重大科技成果向现实生产力转化，加快实现高水平科技自立自强，培育发展新质生产力。拓宽创
投资超百亿，先导化合物半导体项目冲刺年底投产
据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目迎来新进展。相关负责人表示，目前正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。
元臻微电首条xMR量子材料生产线试产
日前，湖北元臻微电洁净厂房内，第一条xMR生产线已架设完毕，高真空退火炉、磁控溅射等设备正在进行全流程试生产，确保9月中旬交付产品。
