SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存
据韩媒报道，SK海力士计划今年10月开始正式量产HBM高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构AI GPU的需求。
中开院鄂州创新中心正式启用，聚焦半导体、高端光电器件等领域
据湖北日报消息，4月8日，在鄂州市华容区武汉新城展示中心，中国科技开发院（鄂州）创新中心正式启用，将打造成长江中游半导体产业创新平台。
从测试到芯片全链条覆盖，慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速，以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响，加速了新型储能技术的发展。2024年，我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。
工业富联赣州智能制造项目二期开工
9月1日，工业富联赣州智能制造项目二期正式开工。该项目是赣州目前引进的投资规模最大的高端智能制造项目，也是工业富联目前在中国大陆投资最大、建设最新、数字化智能化程度最高的园区。
SK海力士据悉考虑新建一家DRAM工厂
财联社4月29日电，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。
中科光智成功出货定制蝶形激光器封装整线
据中科光智官微消息，4月19日，中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称“中科光智”）为某省级研究院定制的蝶形激光器封装产线整线正式出货。
三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易
消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。
韩国今年将投资2434亿韩元，加速AI芯片商业化
据韩媒报道，韩国科技信息通信部（MSIT）宣布，将于6月11日举行人工智能（AI）半导体领域项目综合说明会。
2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注
2025年3月28日,为期三天的2025慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本次展会，ViscoTec 维世科携多项创新新品首次亮相。
总投资25亿元，思亚诺芯片封装项目落户华容
据华容融媒官微消息，6月9日，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司举行芯片封装项目签约仪式。
杉数科技项目签约落户武汉
据中国光谷官微消息，日前，杉数科技有限公司（以下简称“杉数科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。
LG电子启动混合键合设备开发，目标2028年实现大规模量产
据韩媒报道，7月13日，韩国LG电子宣布其生产技术研究所（PTI）已启动混合键合设备开发项目，目标在2028年实现大规模量产。
韩国今年十大制造业投资额将达5990亿元 将加大尖端存储芯片投资力度
韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%，为119万亿韩元（约合人民币5990亿元）。具体来看，半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度，迎合全球稳步增加的人工智能（AI）设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响，二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。
传Synopsys重启部分中国服务
据外媒报道，近日，美国EDA及半导体IP大厂Synopsys（新思科技）已恢复了在中国的部分服务，包括非核心硬件和知识产权的销售，使其能够为一些现有客户提供服务，但是核心EDA工具仍无法供应。
