上海新阳拟18.5亿元投建集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目
上海新阳4月17日发布晚间公告称，为满足市场与客户对公司产品的需求，进一步扩大产品产能，公司拟投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。
重庆万州建成化合物半导体芯片全产业链基地
近日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地。
意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议
6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。
新紫光集团等成立芯紫志高科技公司
近日，北京芯紫志高科技有限公司成立，法定代表人为马晖，注册资本1000万人民币，经营范围含集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。
台积电日本二厂开始整地工程 Q4开工建设
台积电在日本熊本投资建厂受业界高度关注，继熊本一厂在今年2月底开幕后，最新消息称，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。
三星DRAM第17产线正推动制程转换
据台媒报道，三星位于韩国华城的DRAM第17产线（Line 17）正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程，配合HBM与下一代DRAM量产。
CSPT2026 | 京东方 A 锚定玻璃基先进封装核心赛道
3月10日消息，据金融研究中心 3 月 10 日发布的投资者互动信息，京东方科技集团股份有限公司（证券简称：京东方 A，证券代码：000725.SZ）当日通过深交所投资者互动平台，就市场高度关注的玻璃基先进封装产品量产进展、钙钛矿技术商用规划及前沿技术研发投入问题作出官方正式回应。公司明确，玻璃基先进封装与钙钛矿业务作为其 “第 N 曲线” 战略升维布局的代表性核心赛道，将获得持续的研发投入支持，
工信部制造业中试标准化技术委员会成立
据中华人民共和国工业和信息化部官网消息，6月15日，工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会（以下简称“中试标委会”）在广东省广州市召开成立大会。
中微公司：在先进封装领域全面布局，已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备
12月3日，中微公司在投资者互动平台回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约
据消息，5月16日，深圳康盈半导体与维扬经济开发区签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。
投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地
日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。
机构：明年三星电子HBM市场占有率将超过30%
预测显示，三星电子明年在高带宽存储器（HBM）市场的份额将超过30%。尽管今年上半年三星电子表现不佳，落后于SK海力士和美光，但分析师预测，随着其下一代产品HBM4全面进入英伟达供应链，其销量将有所增长。
佰维存储向子公司提供借款，加码两大封测项目
日前，佰维存储发布公告称，公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称“泰来科技”）、广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“芯成汉奇”）分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
据江都经济开发区官微消息，5月10日，晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式在江都经济开发区举行。
正帆科技拟收购汉京半导体62.23%股权
正帆科技7月8日发布公告称，公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，并将汉京半导体纳入合并报表范围。
