ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

据外媒报道,近日,ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示,该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发,能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。

IC-SRDI2026:芯华章发布 X-IDS 智能设计系统,打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会(CCF Chip 2026)上,芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路,依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座,构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示,AI Agent 融入芯片研发流程,核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率

IC-SRDI2026 :注册10亿通富微电(深圳)微电子有限公司已正式成立

近日,国内半导体封测领域龙头企业通富微电在战略布局上再落一子。天眼查及企查查等公开信息显示,通富微电(深圳)微电子有限公司已正式成立,该公司由通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)全资持股,注册资本高达10亿元人民币。工商信息显示,这家新成立的公司法定代表人为石磊先生。石磊先生现任通富微电董事长兼总裁,在半导体行业拥有丰富的管理经验,此次亲自挂帅深圳新公司,足见通富微电对此番布局的高度重视

IC-SRDI2026:富创精密上半年净利润预增最高超11倍 半导体设备零部件需求持续旺盛

7月19日,富创精密(688409.SH)发布2026年半年度业绩预告,公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元至1.5亿元,较上年同期增长877.49%至1121.86%,净利润增幅最高超过11倍,表现极为亮眼。营收方面,公司预计上半年实现营业收入21亿元至25亿元,较上年同期增加3.76亿元至7.76亿元,同比增长21.83%至45.03%。即便按营收增速下限计算,净利润增速仍

金源半导体项目在葛店经开区开工

9月17日,武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后,将与武汉长江存储器形成配套协同关系,进一步吸引半导体上下游企业集聚,为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。

寒武纪近50亿元定增申请获受理

自上交所官网获悉,6月4日晚间,寒武纪49.8亿元定增申请获得上交所受理。此次寒武纪再融资适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准,也是落实“科创板八条”的又一代表性案例。

Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议

根据协议,Polar与瑞萨将共同推进GaN器件的商业化量产,重点覆盖汽车电子、数据中心、工业能源、消费电子及航空航天与国防等关键领域。目前,该工厂已完成了最先进的加工和自动化设备的扩建。

三星电子将向印度工厂追加投资

据报道,三星电子日前宣布,公司将向印度泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔工厂追加投资100亿卢比(约合人民币8.54亿元),并计划新增100个工作岗位。

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级中国上海,2026年3月25日——今天,在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)上,全球领先的材料科学公司陶氏公司(纽交所代码:DOW)在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等